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发明公开
车辆用电路基板审中-实审

公开(公告)号：CN119999339A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380066987.4

申请日：2023-08-21

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社

Inventor： 西冢万规夫

IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种能提高散热性的车辆用电路基板。是搭载于车辆的电路基板(10)，具备：基板(20)；第1电子部件(30)，安装于所述基板(20)，具有热源端子(33)；第2电子部件(40)，安装于所述基板(20)，具有通信功能、存储功能及信息处理功能中的至少一种功能；以及传热路(50)，设置于所述基板(20)，连接所述热源端子(33)和所述第2电子部件(40)的闲置端子(43)。

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