公开(公告)号：CN118830133A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380025041.3

申请日：2023-02-27

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 池田修哉 ,  中山治 ,  池田亮太

IPC: H01M50/519 ,  H01G11/10 ,  H01M50/209 ,  H01M50/284 ,  H01M50/298 ,  H01M50/503 ,  H01M50/583

Abstract: 配线模块(20)是安装到多个蓄电元件(11)的配线模块(20)，具备母线(21)、柔性基板(30)、金属片(22)和电线(23)，母线(21)连接到多个蓄电元件(11)的电极端子(12A,12B)，金属片(22)用于连接母线(21)和柔性基板(30)。柔性基板(30)上形成有导电线路(39)，导电线路(39)具有与金属片(22)连接的第1焊盘(41)、与电线(23)连接的第2焊盘(42)和设置在第1焊盘(41)和第2焊盘(42)之间的熔断部(43)。柔性基板(30)具备基板主体(31)和连接部(33)，连接部(33)连接基板主体(31)和金属片(22)并且容许金属片(22)相对于基板主体(31)的位移。