公开(公告)号：CN118511405A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202380016077.5

申请日：2023-01-06

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 水野芳正 ,  黄强翔 ,  荒卷心优 ,  白川纯一 ,  新垣亮 ,  堤达纪

IPC: H02G3/04 ,  H01B7/00 ,  H02G3/30

Abstract: 本申请的目的在于能够将多个线状传输构件容易地熔接于基底构件。配线构件（10、110、210、310、410）具备：基底构件（20），具有支承面（22）；第一线状传输构件组（30），具有多个第一线状传输构件（32、132、232、432）；及第二线状传输构件组（40），具有多个第二线状传输构件（42、142、242、442），第一线状传输构件组具有多个第一线状传输构件相对于支承面以并列状态熔接而成的第一并列区间（E1），第二线状传输构件组具有在第一并列区间的旁边多个第二线状传输构件相对于支承面以并列状态熔接而成的第二并列区间（E2），第一并列区间与第二并列区间之间的间隔（Wm）比第一并列区间中的第一线状传输构件的间隔（W1）及第二并列区间中的第二线状传输构件的间隔（W2）大。