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公开(公告)号:CN1478152A
公开(公告)日:2004-02-25
申请号:CN01820010.9
申请日:2001-12-04
Applicant: 株式会社纳德研究所
Inventor: 中村卓司
CPC classification number: B05C3/09 , B05C3/20 , B05C19/00 , B05C19/025 , B05C19/04 , B05C19/06 , B05D1/18 , B05D1/32 , B05D2401/32 , C23C8/04 , C23C24/00
Abstract: 本发明的涂布装置具有使在浸渍容器(内容器)内上升的所述流体(粉状体等)从上部的溢流缘溢流、移动至溢流体流入容器、再将其从该溢流体流入容器(外容器)的下部送回所述浸渍容器内的流体循环系统,浸渍容器的深度对内径之比为1/3~2/3。假如浸渍容器的深度太深,则在浸渍容器上方粉状体等绷紧,有可能会发生不能将被处理物顺利地插入的现象,但本发明中因为将浸渍容器的大小规定如上,所以能保持粉状体等的柔软性。