公开(公告)号：CN112630233B

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202011002389.5

申请日：2020-09-22

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 梅田秀俊 ,  高松弘行 ,  冈田拓郎 ,  鹤见敏彦

IPC: G01N21/95 ,  G01N21/94

Abstract: 本发明提供能够在短时间内高效地检查铝基板的表面，从而检测微小的缺陷，并且能够辨别该缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃的基板表面缺陷检查方法。该基板表面缺陷检查方法包括：第一检查工序，在该第一检查工序中，使用拍摄铝基板(20)的整个面而得到的图像，对包含30μm以上的大小的缺陷的缺陷区域(21)进行提取；以及第二检查工序，在该第二检查工序中，基于由第一检查工序提取出的缺陷区域(21)的图像，辨别缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃。

公开(公告)号：CN112630233A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202011002389.5

申请日：2020-09-22

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 梅田秀俊 ,  高松弘行 ,  冈田拓郎 ,  鹤见敏彦

IPC: G01N21/95 ,  G01N21/94

Abstract: 本发明提供能够在短时间内高效地检查铝基板的表面，从而检测微小的缺陷，并且能够辨别该缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃的基板表面缺陷检查方法。该基板表面缺陷检查方法包括：第一检查工序，在该第一检查工序中，使用拍摄铝基板(20)的整个面而得到的图像，对包含30μm以上的大小的缺陷的缺陷区域(21)进行提取；以及第二检查工序，在该第二检查工序中，基于由第一检查工序提取出的缺陷区域(21)的图像，辨别缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃。