公开(公告)号：CN112840064A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201980067577.5

申请日：2019-10-16

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 上田雄太郞 ,  鹤将嘉 ,  坂本浩

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明的实施方式的带表面被覆层的铜或铜合金板条，以铜或铜合金板条为母材(4)，在所述母材表面，作为表面被覆层而按顺序具有由Ni层、Co层和Fe层之中任意1层或2层构成的底层(1)和Cu－Sn合金层(2)，所述Cu－Sn合金层(2)的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3～3.4μm，且最大高度Rz为2.2～14.4μm。

公开(公告)号：CN119698499A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202380061023.0

申请日：2023-07-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 上田雄太郞

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  H01R13/03

Abstract: 一种导电材料，依次具有：由铜或铜合金形成的母材；由从Ni、Co和Fe所构成的群中选择的任意一种以上构成的1层以上的底层；Cu－Sn合金层；Sn层，其中，在所述导电材料的Sn层侧表面，有所述Cu－Sn合金层的一部分露出，在所述导电材料的所述Sn层侧表面之中含有50面积%以上所述Sn层的250μm见方的区域，以截止值为25μm进行评价的算术平均高度为0.03μm以上。