公开(公告)号：CN105830223B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201480069614.3

申请日：2014-12-17

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 龟冈纮 ,  高桥茂树 ,  山田明 ,  笠原淳志

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L27/08 ,  H01L29/06

Abstract: 半导体装置具备横型晶体管，该横型晶体管具有：具有漂移层(2)的半导体衬底(1)；上述漂移层内的第1杂质层(4)；上述漂移层内的沟道层(6)；上述沟道层内的第2杂质层(7)；上述沟道层与上述第1杂质层之间的上述漂移层上的分离用绝缘膜(3)；上述第2杂质层与上述漂移层之间的沟道区域上的、与上述分离用绝缘膜相连的栅极绝缘膜(10)；上述栅极绝缘膜上与上述分离用绝缘膜上的栅极电极(11)；与上述第1杂质层连接的第1电极(12)；与上述第2杂质层以及上述沟道层连接的第2电极(13)；以及在上述栅极电极与上述第1电极之间的上述分离用绝缘膜之上与上述第1电极连接的场板(14)。上述场板相比于上述栅极电极而言，在电流方向上的尺寸较大。

公开(公告)号：CN105830223A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480069614.3

申请日：2014-12-17

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 龟冈纮 ,  高桥茂树 ,  山田明 ,  笠原淳志

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L27/08 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L29/7824 ,  H01L21/84 ,  H01L27/0922 ,  H01L27/1203 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/402 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/66681

Abstract: 半导体装置具备横型晶体管，该横型晶体管具有：具有漂移层(2)的半导体衬底(1)；上述漂移层内的第1杂质层(4)；上述漂移层内的沟道层(6)；上述沟道层内的第2杂质层(7)；上述沟道层与上述第1杂质层之间的上述漂移层上的分离用绝缘膜(3)；上述第2杂质层与上述漂移层之间的沟道区域上的、与上述分离用绝缘膜相连的栅极绝缘膜(10)；上述栅极绝缘膜上与上述分离用绝缘膜上的栅极电极(11)；与上述第1杂质层连接的第1电极(12)；与上述第2杂质层以及上述沟道层连接的第2电极(13)；以及在上述栅极电极与上述第1电极之间的上述分离用绝缘膜之上与上述第1电极连接的场板(14)。上述场板相比于上述栅极电极而言，在电流方向上的尺寸较大。