公开(公告)号：CN1231751C

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN02127208.5

申请日：2002-07-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 佐藤元昭 ,  小林清美 ,  山内政伸 ,  藤井並次

IPC: G01N27/406 ,  G01N27/407

CPC classification number: G01N27/4077 ,  Y10T436/20 ,  Y10T436/208339 ,  Y10T436/21 ,  Y10T436/218

Abstract: 粉末填料被填塞到形成于壳体(10)与气体感测元件(2)之间的填料空间(14)中以气密地密封所述壳体(10)与所述气体感测元件(2)之间间隙。粉末填料包含在被填塞到所述填料空间(14)之前测量时其直径在80μm到5,000μm范围内的颗粒。直径为80μm到5,000μm的所述颗粒的重量百分比相对于所述粉末填料的总重量等于或者大于80%。

公开(公告)号：CN1400463A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02127208.5

申请日：2002-07-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 佐藤元昭 ,  小林清美 ,  山内政伸 ,  藤井並次

IPC: G01N27/406 ,  G01N27/407

CPC classification number: G01N27/4077 ,  Y10T436/20 ,  Y10T436/208339 ,  Y10T436/21 ,  Y10T436/218

Abstract: 粉末填料被填塞到形成于壳体(10)与气体感测元件(2)之间的填料空间(14)中以气密地密封所述壳体(10)与所述气体感测元件(2)之间间隙。粉末填料包含在被填塞到所述填料空间(14)之前测量时其直径在80μm到5,000μm范围内的颗粒。直径为80μm到5,000μm的所述颗粒的重量百分比相对于所述粉末填料的总重量等于或者大于80％。