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公开(公告)号:CN104422379A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201410431612.6
申请日:2014-08-28
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 位置检测器装置(1)包括检测器部件(30、130)、配线(40)、树脂部件(50)、树脂体(160)、端子(150)和引线框(140)。树脂部件在所述检测器部件的配线侧部处具有厚度(A、D),其比在与所述配线侧部相反的一侧上的厚度(B、E)大。因此,当注射成型树脂部件时,由于树脂部件的厚度变化,检测器部件被压靠金属模具并且检测器部件(30)的位置被固定。而且,树脂体(160)具有厚树脂部(162)和薄树脂部(161)。薄树脂部的厚度允许检测器部件的预定移位量。因此,如果检测器部件(130)被露出,防止水侵入引线框和端子。
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公开(公告)号:CN104422379B
公开(公告)日:2020-01-03
申请号:CN201410431612.6
申请日:2014-08-28
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 位置检测器装置(1)包括检测器部件(30、130)、配线(40)、树脂部件(50)、树脂体(160)、端子(150)和引线框(140)。树脂部件在所述检测器部件的配线侧部处具有厚度(A、D),其比在与所述配线侧部相反的一侧上的厚度(B、E)大。因此,当注射成型树脂部件时,由于树脂部件的厚度变化,检测器部件被压靠金属模具并且检测器部件(30)的位置被固定。而且,树脂体(160)具有厚树脂部(162)和薄树脂部(161)。薄树脂部的厚度允许检测器部件的预定移位量。因此,如果检测器部件(130)被露出,防止水侵入引线框和端子。
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公开(公告)号:CN104142121B
公开(公告)日:2018-05-15
申请号:CN201410192677.X
申请日:2014-05-08
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01B7/30
CPC classification number: G01D5/12 , G01D5/142 , G01D5/145 , G01D5/2033 , G01D5/2241 , G04C5/00 , H02K49/102
Abstract: 本发明公开了一种旋转位置检测装置。磁通发射单元(20)被安装到检测对象(20)上并且可以与检测对象(2)一体旋转。IC封装(30)包括磁检测元件(31)其根据在磁通发射元件(20)旋转时引起的磁通方向的改变发射信号。盖元件(40)包括底部(41)和管状部分(42)。管状部分(42)从底部(41)的外周延伸。当安装到壳体(5)时,盖元件(40)用底部围绕磁通发射单元(20)。支撑部分(50)从底部(41)朝管状部分(42)的开口(44)伸出以便支撑IC封装(30)。凸出物(60,70)从底部(41)朝向开口(44)伸出到至少一对应于磁检测元件(31)的位置。
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公开(公告)号:CN104142121A
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201410192677.X
申请日:2014-05-08
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01B7/30
CPC classification number: G01D5/12 , G01D5/142 , G01D5/145 , G01D5/2033 , G01D5/2241 , G04C5/00 , H02K49/102
Abstract: 本发明公开了一种旋转位置检测装置。磁通发射单元(20)被安装到检测对象(20)上并且可以与检测对象(2)一体旋转。IC封装(30)包括磁检测元件(31)其根据在磁通发射元件(20)旋转时引起的磁通方向的改变发射信号。盖元件(40)包括底部(41)和管状部分(42)。管状部分(42)从底部(41)的外周延伸。当安装到壳体(5)时,盖元件(40)用底部围绕磁通发射单元(20)。支撑部分(50)从底部(41)朝管状部分(42)的开口(44)伸出以便支撑IC封装(30)。凸出物(60,70)从底部(41)朝向开口(44)伸出到至少一对应于磁检测元件(31)的位置。
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