公开(公告)号：CN111952260B

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202010408972.X

申请日：2020-05-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 川岛崇功 ,  门口卓矢 ,  秋野哲也 ,  长村雄也

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/492

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括：层叠配置的上侧导电板、中间导电板以及下侧导电板；第一半导体元件，位于上侧导电板与中间导电板之间，分别与上侧导电板和中间导电板电连接；第二半导体元件，位于中间导电板与下侧导电板之间，分别与中间导电板和下侧导电板电连接；以及密封体，密封第一半导体元件以及第二半导体元件，并将上侧导电板、中间导电板以及下侧导电板一体地保持。中间导电板具有主体部和露出部，主体部在密封体的内部与第一半导体元件以及第二半导体元件接合，露出部从密封体的表面露出于外部。中间导电板的露出部的厚度大于等于中间导电板的主体部的厚度。

公开(公告)号：CN111952260A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010408972.X

申请日：2020-05-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 川岛崇功 ,  门口卓矢 ,  秋野哲也 ,  长村雄也

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/492

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括：层叠配置的上侧导电板、中间导电板以及下侧导电板；第一半导体元件，位于上侧导电板与中间导电板之间，分别与上侧导电板和中间导电板电连接；第二半导体元件，位于中间导电板与下侧导电板之间，分别与中间导电板和下侧导电板电连接；以及密封体，密封第一半导体元件以及第二半导体元件，并将上侧导电板、中间导电板以及下侧导电板一体地保持。中间导电板具有主体部和露出部，主体部在密封体的内部与第一半导体元件以及第二半导体元件接合，露出部从密封体的表面露出于外部。中间导电板的露出部的厚度大于等于中间导电板的主体部的厚度。