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发明公开
压配端子及用于制造压配端子的方法无效

公开(公告)号：CN110247212A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201910172558.0

申请日：2019-03-07

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 石本祐介 , 大坪秀正 , 柴田健司 , 吉田贵章 , 三富将敬 , 佐佐木千明

IPC: H01R12/58 , H01R43/048

Abstract: 本发明涉及压配端子及用于制造压配端子的方法。压配端子(10)包括外侧端部(15)、压配侧端部(20)、一对弹性部分(25)和(26)以及电镀层(301)和(311)。所述一对弹性部分(25)和(26)被形成为使得弹性部分各自均连接至外侧端部(15)的压配侧端部侧的端部和压配侧端部(20)的外侧端部侧的端部且同时彼此间隔开。所述一对弹性部分(25)和(26)可以被压配到通孔中。电镀层(301)和(311)设置在位于弹性部分(25)和(26)的当从压配端子(10)的中心轴线(CA10)观察时的径向外侧的相应的外壁表面(253)和(263)上。电镀层(301)和(311)形成在与弹性部分(25)和(26)相比距中心轴线(CA10)更远的距离处。

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