公开(公告)号：CN103100776B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201210459236.2

申请日：2012-11-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 助川拓士 ,  山田博之 ,  猪俣宪安

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3494

Abstract: 一种回流焊接系统，其中加热炉设置有接触加热单元，该接触加热单元具有输送轨道和顶部热传递加热器，并且该加热炉设置有吹热气加热单元，该输送轨道和顶部热传递加热器分别设置有对该印刷电路板的外边缘部分加热的加热器，并且该输送轨道或顶部热传递加热器沿上下方向移动，使得该输送轨道和顶部热传递加热器夹紧并加热该印刷电路板的外边缘部分。

公开(公告)号：CN103100776A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201210459236.2

申请日：2012-11-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 助川拓士 ,  山田博之 ,  猪俣宪安

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3494

Abstract: 一种回流焊接系统，其中加热炉设置有接触加热单元，该接触加热单元具有输送轨道和顶部热传递加热器，并且该加热炉设置有吹热气加热单元，该输送轨道和顶部热传递加热器分别设置有对该印刷电路板的外边缘部分加热的加热器，并且该输送轨道或顶部热传递加热器沿上下方向移动，使得该输送轨道和顶部热传递加热器夹紧并加热该印刷电路板的外边缘部分。

公开(公告)号：CN101557903A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200780040648.X

申请日：2007-12-12

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 川又勇司 ,  萩原崇史 ,  山田博之 ,  浜元和幸

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/383 ,  B23K2103/12 ,  H05K3/3489

Abstract: 本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Sn含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Sn－3.0Ag－0.5Cu在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。若在氮气氛中进行软钎焊，则能更有效地防止晶须的产生。

公开(公告)号：CN101557903B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200780040648.X

申请日：2007-12-12

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 川又勇司 ,  萩原崇史 ,  山田博之 ,  浜元和幸

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/383 ,  B23K2103/12 ,  H05K3/3489

Abstract: 本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Sn含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Sn-3.0Ag-0.5Cu在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。若在氮气氛中进行软钎焊，则能更有效地防止晶须的产生。