公开(公告)号：CN112423981A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201980047098.7

申请日：2019-06-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 齐藤大未 ,  近藤宏司 ,  都外川真志 ,  宫野博宇 ,  菅沼义勇 ,  八木谦一 ,  加藤雄一 ,  森邦夫 ,  森克仁 ,  繁田大我

IPC: B32B7/12 ,  F28F1/32 ,  F28F21/04 ,  F28F21/06 ,  F28F21/08 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 接合结构体(1)具有第1被接合部件(11)、第2被接合部件(12)和接合树脂层(13)，所述第1被接合部件(11)具有第1接合面(110)，所述第2被接合部件(12)具有第2接合面(120)，所述接合树脂层(13)配置于第1接合面(110)与第2接合面(120)之间且含有高分子(130)。接合树脂层(13)中的高分子(130)具有沿着与第1接合面(110)和第2接合面(120)交叉的交叉方向(X)取向的高分子主链(130A)。交叉方向(X)优选为沿着接合树脂层(13)的厚度方向(T)的方向。热交换器(2)具有接合结构体(1)，第1被接合部件(11)为管状部件(21)，第2被接合部件(12)为散热片(22)。

公开(公告)号：CN114097076A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202080049641.X

申请日：2020-07-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山口晃弘 ,  今泉典久 ,  上小牧隆磨 ,  近藤宏司 ,  宫野博宇 ,  横地智宏 ,  增田元太郎

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L25/18 ,  H01L25/07 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 具备半导体芯片(30)、搭载半导体芯片(30)的散热部件(20)和将半导体芯片(30)密封的密封部件(60)。并且，密封部件(60)由液晶聚合物构成。

公开(公告)号：CN110831759A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201880040381.2

申请日：2018-06-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中尾茂树 ,  近藤宏司 ,  宫野博宇 ,  都外川真志

IPC: B32B9/00 ,  G02B1/115

Abstract: 本发明涉及具有树脂制的基材(2)、形成于其表面的含有金属氧化物的被膜(3)和将基材(2)与被膜(3)之间连结的连结分子链(4)的树脂制光学部件(1)及其制造方法。连结分子链(4)具有式1所示的特定结构。在制造树脂制光学部件(1)时，使含有连结分子的表面处理剂附着于树脂制的基材(2)，照射紫外线，所述连结分子具有键合有烷氧基甲硅烷基或硅烷醇基和叠氮基的三嗪环。接着，在附着面上形成含有金属氧化物的被膜(3)。在上述式1中，A表示任意的2价的连结基团或表示直接键合，R1表示氢或碳原子数1～6的烷基。

公开(公告)号：CN113272129A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201980088478.5

申请日：2019-11-07

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 齐藤大未 ,  近藤宏司 ,  宫野博宇

IPC: B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/00 ,  C23C22/66

Abstract: 接合结构体(1)具有由铝或者铝合金构成的第1基材(111)、形成于第1基材(111)的表面的第1薄膜层(112)和在第1薄膜层(111)的表面结合的树脂粘接层(10)。第1薄膜层(112)由具有与Si不同的价数的金属元素进行了固溶的硅酸盐玻璃构成。树脂粘接层(10)包含含有来自离子聚合的结构部位的树脂或者能脱水缩合的树脂。