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公开(公告)号：CN110943062B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201910858340.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/49 , H01L23/367 , H01L23/492 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备第一导体板、配置在第一导体板上的第一半导体元件、第二半导体元件、第一电路基板及多个第一信号端子。第二半导体元件的元件尺寸比第一半导体元件的元件尺寸小。在与第一导体板垂直的俯视观察下，多个第一信号端子相对于第一半导体元件而位于第一方向。第二半导体元件及第一电路基板位于多个第一信号端子与第一半导体元件之间，并沿着与第一方向垂直的第二方向排列。并且，第一半导体元件的信号焊盘经由第一电路基板的信号传送路而连接于多个第一信号端子中的对应的一个第一信号端子。
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