公开(公告)号：CN101847449B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201010145106.2

申请日：2010-03-26

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 竹原贤一 ,  菅田英明 ,  吉冈理 ,  半谷公司 ,  佐藤浩一 ,  崎山达也 ,  今井健二

IPC: G12B9/02

CPC classification number: G03G21/1619 ,  G03G2221/1678 ,  Y10S248/903

Abstract: 本发明的名称是支撑外壳的框架。提供了支撑电子设备的框架，该框架包括内部组件和多个角部加固组件，该内部组件具有连续的或不连续的环形，且由具有闭合横断面的空心金属制成；该角部加固组件由金属制成并被固定在覆盖内部组件的弯曲部分的位置上。

公开(公告)号：CN101847449A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010145106.2

申请日：2010-03-26

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 竹原贤一 ,  菅田英明 ,  吉冈理 ,  半谷公司 ,  佐藤浩一 ,  崎山达也 ,  今井健二

IPC: G12B9/02

CPC classification number: G03G21/1619 ,  G03G2221/1678 ,  Y10S248/903

Abstract: 本发明的名称是支撑外壳的框架。提供了支撑电子设备的框架，该框架包括内部组件和多个角部加固组件，该内部组件具有连续的或不连续的环形，且由具有闭合横断面的空心金属制成；该角部加固组件由金属制成并被固定在覆盖内部组件的弯曲部分的位置上。