公开(公告)号：CN105284186A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480032156.6

申请日：2014-05-21

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 冈正 ,  加藤裕子 ,  失岛贵浩 ,  松本洋辅 ,  金井庄太 ,  村田康明

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L51/004 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/301

Abstract: 本发明提供一种能够抑制氧气、水分等侵入到元件内部的元件结构体及其制造方法。本发明的一个实施方式所涉及的元件结构体(10)具有基板(2)(基体)、器件层(3)、第1无机材料层(41)(凸部)以及第1树脂材料部(51)。基体(2)具有第1表面(2a)和位于与第1表面(2a)相反一侧的第2表面(2c)。器件层(3)至少配置在第1表面(2a)和第2表面(2c)中的第1表面(2a)上。第1无机材料层(41)形成于第1表面(2a)上。第1树脂材料部(51)形成在第1无机材料层(41)的周围。

公开(公告)号：CN105284186B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201480032156.6

申请日：2014-05-21

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 冈正 ,  加藤裕子 ,  失岛贵浩 ,  松本洋辅 ,  金井庄太 ,  村田康明

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L51/004 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/301

Abstract: 本发明提供一种能够抑制氧气、水分等侵入到元件内部的元件结构体及其制造方法。本发明的一个实施方式所涉及的元件结构体(10)具有基板(2)(基体)、器件层(3)、第1无机材料层(41)(凸部)以及第1树脂材料部(51)。基体(2)具有第1表面(2a)和位于与第1表面(2a)相反一侧的第2表面(2c)。器件层(3)至少配置在第1表面(2a)和第2表面(2c)中的第1表面(2a)上。第1无机材料层(41)形成于第1表面(2a)上。第1树脂材料部(51)形成在第1无机材料层(41)的周围。