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公开(公告)号：CN119914708A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202411519286.4
申请日：2024-10-29
Applicant: 株式会社爱信
IPC: F16K11/085
Abstract: 本发明提供一种能够减少滑动阻力的旋转阀。旋转阀具备转子2以及密封件4，上述转子2具有形成有供流体流通的转子开口21H的圆筒状的转子主体21，并以轴心为中心进行旋转，上述密封件4沿转子主体21的周向DC配置，转子主体21包含构成转子开口21H的边缘部211中的在周向DC上相对的2个相对部211a，密封件4具有密封件主体41以及内侧环状凸筋422，上述密封件主体41相对于转子主体21配置于径向的外侧，并形成有能够与转子开口21H连通的密封件开口41H，上述内侧环状凸筋422配置为环绕密封件开口41H，并从密封件主体41朝向径向的内侧突出，内侧环状凸筋422包含与相对部211a形成锐角的倾斜凸筋部422b。
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公开(公告)号：CN112703668B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN201980059994.5
申请日：2019-11-08
Applicant: 株式会社爱信
Abstract: 变频器单元(1)具备：开关元件单元(30)、控制基板(50)、冷却器(64)、以及变频器壳体(60)。变频器壳体(60)相对于旋转电机壳体(9)一体固定。冷却器(64)以在和旋转电机侧相反侧与开关元件单元(30)相接的方式配置。控制基板(50)相对于开关元件单元(30)配置于旋转电机侧。
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公开(公告)号：CN111630661B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201980008259.1
申请日：2019-01-16
Applicant: 株式会社爱信
Abstract: 本发明实现一种能够适当地与包含半导体元件的半导体模块的端子连接部连接，并能够更减小与沿着芯片面的方向正交的方向观察时的投影面积的连接端子单元。连接端子单元(1)具备：多个连接端子(25)，它们与半导体模块(5)的多个端子连接部(55)对置并连接；和端子模制部(20)，其保持这些连接端子(25)。端子模制部(20)具有抵接部(T)，抵接部(T)与半导体模块(5)或者支承半导体模块(5)的基材(B)抵接。抵接部(T)具有：纵向抵接部(1a)，其从连接端子(25)与端子连接部(55)对置的方向亦即纵向(V)抵接；和侧方抵接部(1b、1c)，其从与纵向(V)交叉、并且分别不同的至少两个方向抵接。
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公开(公告)号：CN119914713A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202411517622.1
申请日：2024-10-29
Applicant: 株式会社爱信
IPC: F16K11/22 , F16K11/085 , F16K27/06
Abstract: 本发明提供一种不易受到由阀的高度导致的制约的歧管。歧管(300)具备：树脂制的歧管主体(302)，其由相互接合的多个外壳(310、330)构成，在内部具有多个流路；以及旋转阀(340)，其控制在流路中流动的流体的流动，构成歧管主体(302)的多个外壳(310、330)中的具有相互接合的接合部(324、332)的两个外壳的一个亦即第一外壳(310)具有能够收纳支承旋转阀(340)的圆筒形状的阀收纳部(316)，阀收纳部(316)的至少一部分比接合部(324、332)更向两个外壳的另一个亦即第二外壳(330)侧突出。
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公开(公告)号：CN115104244A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202080095317.1
申请日：2020-12-24
Applicant: 株式会社爱信
Inventor： 大须贺慎也
IPC: H02K15/02 , B21D51/00 , B21D26/033 , H02K1/22 , H02K11/225
Abstract: 本发明涉及转子以及转子的制造方法，该转子的轴体的第一轴部件具有配置于转子铁芯的径向内侧的第一大径部分、和配置于比转子铁芯靠轴向一侧的第一小径部分。在第一小径部分设置有用于将从转子铁芯传递的驱动力传递至驱动力传递部件的驱动力传递部。第一轴部件的轴向另一侧的部分与轴体的第二轴部件接合。
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