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公开(公告)号：CN102312256B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201010226554.5
申请日：2010-07-08
Applicant: 株式会社模泰斯
IPC: C25D1/08
Abstract: 本发明公开了用于形成纹路图案的多孔电铸壳及其制造方法。该方法包括以下步骤：在通过在环氧心轴上形成导电薄膜使得该环氧心轴导电；通过利用掩膜在导电薄膜上转移不导电掩模图案；通过电铸在不导电掩模图案的位置产生并生长微孔；以及从环氧心轴脱模具有微孔的电沉积层。通过该公开的方法，能够根据电铸壳的各种弯曲形状，整体或部分地对微孔的直径、形成位置和密度进行简单、经济且有效的控制。因此，在具有预定图案的高质量表皮材料或塑料模塑产品的表面的形成中，当将微孔用作减压抽吸孔或通气口时，可以以这样的方式有效且经济地获得预定图案：其具有规则的位置、规则的方向性、锐利的半径和最小化的形变。
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公开(公告)号：CN102021612A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010226926.4
申请日：2010-07-09
Applicant: 株式会社模泰斯
Inventor： 李景浩
CPC classification number: C25D1/08 , B29C33/3814 , B29C51/365 , B29C2791/006 , B29K2863/00 , B29L2031/757 , C25D1/10 , C25D5/022
Abstract: 本发明公开了用于形成纹路图案的多孔电铸壳及其制造方法。该方法包括：将纤维植入负型聚硅氧烷铸件的形成有图案的表面的步骤；在负型聚硅氧烷铸件的形成有图案的表面上涂覆、层压并固化环氧树脂以及在环氧心轴脱模期间将纤维从负型聚硅氧烷铸件转移至环氧心轴的步骤；在环氧心轴的形成有图案的表面上形成导电薄膜并使形成有图案的表面导电的步骤；使具有导电薄膜的纤维从环氧心轴表面除去的步骤；通过将电铸金属电沉积在导电薄膜上而形成电沉积层，同时由于纤维的除去而在孔位置处产生并生长微孔的步骤；以及使具有微孔的电沉积层从环氧心轴脱模的步骤。通过公开的方法，能够对微孔的直径和分布进行简单而有效的精确控制。
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公开(公告)号：CN102312256A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201010226554.5
申请日：2010-07-08
Applicant: 株式会社模泰斯
IPC: C25D1/08
Abstract: 本发明公开了用于形成纹路图案的多孔电铸壳及其制造方法。该方法包括以下步骤：在通过在环氧心轴上形成导电薄膜使得该环氧心轴导电；通过利用掩膜在导电薄膜上转移不导电掩模图案；通过电铸在不导电掩模图案的位置产生并生长微孔；以及从环氧心轴脱模具有微孔的电沉积层。通过该公开的方法，能够根据电铸壳的各种弯曲形状，整体或部分地对微孔的直径、形成位置和密度进行简单、经济且有效的控制。因此，在具有预定图案的高质量表皮材料或塑料模塑产品的表面的形成中，当将微孔用作减压抽吸孔或通气口时，可以以这样的方式有效且经济地获得预定图案：其具有规则的位置、规则的方向性、锐利的半径和最小化的形变。
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公开(公告)号：CN102021612B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201010226926.4
申请日：2010-07-09
Applicant: 株式会社模泰斯
Inventor： 李景浩
CPC classification number: C25D1/08 , B29C33/3814 , B29C51/365 , B29C2791/006 , B29K2863/00 , B29L2031/757 , C25D1/10 , C25D5/022
Abstract: 本发明公开了用于形成纹路图案的多孔电铸壳及其制造方法。该方法包括：将纤维植入负型聚硅氧烷铸件的形成有图案的表面的步骤；在负型聚硅氧烷铸件的形成有图案的表面上涂覆、层压并固化环氧树脂以及在环氧心轴脱模期间将纤维从负型聚硅氧烷铸件转移至环氧心轴的步骤；在环氧心轴的形成有图案的表面上形成导电薄膜并使形成有图案的表面导电的步骤；使具有导电薄膜的纤维从环氧心轴表面除去的步骤；通过将电铸金属电沉积在导电薄膜上而形成电沉积层，同时由于纤维的除去而在孔位置处产生并生长微孔的步骤；以及使具有微孔的电沉积层从环氧心轴脱模的步骤。通过公开的方法，能够对微孔的直径和分布进行简单而有效的精确控制。
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