公开(公告)号：CN116783828A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202180087327.5

申请日：2021-09-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 原田哲郎 ,  中川大 ,  竹松佑二 ,  高冈宏知 ,  丰村崇央

IPC: H04B1/38

Abstract: 本发明小型并且提高检波精度。高频模块(100)具备：天线端子、信号输入端子、信号输出端子、安装基板(9)、片式电感器(601)、定向耦合器(80)。安装基板(9)具有相互对置的第一主面(91)以及第二主面(92)。片式电感器(601)安装于安装基板(9)的第一主面(91)，并且设置于天线端子与信号输入端子之间的发送路径以及天线端子与信号输出端子之间的接收路径中的至少一方。定向耦合器(80)安装于安装基板(9)的第二主面(92)，并且至少一部分设置于发送路径。

公开(公告)号：CN119543970A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411189806.X

申请日：2024-08-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 有马圭亮 ,  杉浦一真 ,  高冈宏知

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/10 ,  H04L5/14 ,  H04L5/06

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，针对多个通信频段，能够得到期望的特性。高频模块具备低噪声放大器、开关、第一电感器、第二电感器、第一滤波器以及第二滤波器。第一电感器连接于低噪声放大器与开关的输出端子之间。第二电感器连接于第一电感器同开关的输出端子之间的路径与开关的输入输出端子之间。开关能够切换第一状态与第二状态，在第一状态下，与第一滤波器连接的第一输入端子与输出端子连接，且输入输出端子与地端子连接，在第二状态下，与第二滤波器连接的第二输入端子与输入输出端子连接。