公开(公告)号：CN103270566A

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201180062338.4

申请日：2011-12-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森丰贵 ,  上田安彦 ,  机隆之 ,  高内昌纪

IPC: H01G11/74 ,  H01G11/72 ,  H01G11/80 ,  H01G11/82 ,  H01M2/02 ,  H01M2/20 ,  H01M10/04

CPC classification number: H01G11/26 ,  H01G11/72 ,  H01G11/74 ,  H01G11/80 ,  H01G11/82 ,  H01M2/0207 ,  H01M2/204 ,  H01M2/30 ,  H01M10/0436 ,  Y02E60/13 ,  Y02T10/7022

Abstract: 元件主体(2)具有多个正极层(9)、多个负极层(10)、夹在上述正极层(9)与负极层(10)之间的隔层(11)。封装件(1)具有收容元件主体(2)的框体状的封装件主体部(5)、与该封装件主体部(5)连接的扁平状的封装件周缘部(6)。正极端子(3)及负极端子(4)通过将从封装件周缘部(6)向外部引出的端子主体部(3a、4a)折弯而形成正极折弯部(17)及负极折弯部(18)，上述折弯部(17、18)经由接合构件(19、20)与封装件周缘部(6)接合。由此能够实现向封装件(1)的外部引出的正极端子(3)及负极端子(4)的位置、形状的稳定化。

公开(公告)号：CN103270566B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201180062338.4

申请日：2011-12-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森丰贵 ,  上田安彦 ,  机隆之 ,  高内昌纪

IPC: H01G11/74 ,  H01G11/72 ,  H01G11/80 ,  H01G11/82 ,  H01M2/02 ,  H01M2/20 ,  H01M10/04

CPC classification number: H01G11/26 ,  H01G11/72 ,  H01G11/74 ,  H01G11/80 ,  H01G11/82 ,  H01M2/0207 ,  H01M2/204 ,  H01M2/30 ,  H01M10/0436 ,  Y02E60/13 ,  Y02T10/7022

Abstract: 元件主体(2)具有多个正极层(9)、多个负极层(10)、夹在上述正极层(9)与负极层(10)之间的隔层(11)。封装件(1)具有收容元件主体(2)的框体状的封装件主体部(5)、与该封装件主体部(5)连接的扁平状的封装件周缘部(6)。正极端子(3)及负极端子(4)通过将从封装件周缘部(6)向外部引出的端子主体部(3a、4a)折弯而形成正极折弯部(17)及负极折弯部(18)，上述折弯部(17、18)经由接合构件(19、20)与封装件周缘部(6)接合。由此能够实现向封装件(1)的外部引出的正极端子(3)及负极端子(4)的位置、形状的稳定化。