公开(公告)号：CN109313981A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780037308.5

申请日：2017-06-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村善行 ,  古川翔一朗 ,  井上光典 ,  野口三纪子

IPC: H01F41/04 ,  H01F27/02 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明的电子部件的制造方法包括如下工序：准备基体的工序，该基体是含有陶瓷的多孔基体，在基体内设置有内部导体；以及，使树脂的乳液浸渗于基体的工序。

公开(公告)号：CN109313981B

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201780037308.5

申请日：2017-06-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村善行 ,  古川翔一朗 ,  井上光典 ,  野口三纪子

IPC: H01F41/04 ,  H01F27/02 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明的电子部件的制造方法包括如下工序：准备基体的工序，该基体是含有陶瓷的多孔基体，在基体内设置有内部导体；以及，使树脂的乳液浸渗于基体的工序。