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发明公开
组合介电材料,使用该材料的固体器官模型及其生产方法无效

公开(公告)号：CN1241598A

公开(公告)日：2000-01-19

申请号：CN99110325.4

申请日：1999-07-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 长久保博 , 越贺到 , 伴野国三郎 , 樋口之雄 , 大塢敏也

IPC: C08L101/12 , C08K3/36

Abstract: 本发明提供了一种包括下列组分的组合介电材料:40—90%(体积)热固性树脂和10—60%(体积)的导电粉末,所述树脂和所述粉末总量为100%(体积)。还提供了一种下列组分的组合介电材料:40—90%(体积)热固性树脂、50%(体积)或更少,不包括0%(体积)的介电陶瓷粉末和10—60%(体积)的导电粉末,所述树脂、介电陶瓷粉末和导电粉末总量为100%(体积)。上述组合介电材料可用于在微波频带的固体器官模型。

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