公开(公告)号：CN115733511A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211062955.0

申请日：2022-08-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松原裕 ,  赤木秀守

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/04 ,  H04B1/10

Abstract: 第一滤波器是包含弹性波滤波器(10)、多个第一电感器(L11)、(L12)、(L13)以及多个第一电容器(C11)、(C12)、(C13)、(C14)的混合滤波器。高频模块(100)还具备覆盖树脂层的至少一部分以及安装基板(4)的外周面(43)的至少一部分的金属电极层。包含第一滤波器(1)的多个第一电感器(L11)、(L12)、(L13)以及第二滤波器(2)的多个第二电感器(L21)、(L22)的多个电感器中的至少一个电感器(第二电感器)是包含形成于安装基板的导体图案部的电路元件。安装基板的外周面与连接到电路元件的信号端子(第三信号端子)的最短距离比安装基板的外周面与电路元件的最短距离长。

公开(公告)号：CN215646782U

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN202121299674.8

申请日：2021-06-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 宫崎大辅 ,  赤木秀守

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，实现低噪声放大器的噪声系数的降低。高频模块(1)具备安装基板(9)、天线端子(81)及地端子(85)、低噪声放大器(21)、第一电感器(L1)及第二电感器(L2)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面(91)和第二主面(92)。低噪声放大器(21)包括放大用的晶体管(Tr)。第一电感器(L1)配置于安装基板(9)的第一主面(91)和第二主面(92)中的一方的主面。第一电感器(L1)与天线端子(81)连接。第二电感器(L2)配置于安装基板(9)的第一主面(91)和第二主面(92)中的与一方的主面不同的另一方的主面。第二电感器(L2)连接于晶体管与地端子(85)之间。