复合电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1119371A

    公开(公告)日:1996-03-27

    申请号:CN95116879.7

    申请日:1995-09-13

    CPC classification number: H03H9/177 H03B5/32 H03H9/0528 H03H9/0547

    Abstract: 一种复合电子组件包括以胶粘材料固定在一起的谐振器元件和电容器元件。该电容器元件比该谐振器元件长,以便在其二个端部上确定侧面台阶。以焊料将第一和第二引线端与电容器元件的前表面上的第一和第二电容器电极及与暴露在侧面台阶处、位于该谐振器元件的侧表面上的谐振器电极相连接。以焊料使第三引线端与电容器元件后表面上的第三电容器电极连接。得到适于Colpitts振荡电路的薄的微型低成本复合电子组件。

    复合电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1077729C

    公开(公告)日:2002-01-09

    申请号:CN95116879.7

    申请日:1995-09-13

    CPC classification number: H03H9/177 H03B5/32 H03H9/0528 H03H9/0547

    Abstract: 一种复合电子组件包括以胶粘材料固定在一起的谐振器元件和电容器元件。该电容器元件比该谐振器元件长;以便在其二个端部上确定侧面台阶。以焊料将第一和第二引线端与电容器元件的前表面上的第一和第二电容器电极及与暴露在侧面台阶处、位于该谐振器元件的侧表面上的谐振器电极相连接。以焊料使第三引线端与电容器元件后表面上的第三电容器电极连接。得到适于考比兹振荡电路的薄的微型低成本复合电子组件。

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