公开(公告)号：CN1175438C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN01144521.1

申请日：2001-12-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本高弘 ,  西井基 ,  荒川元

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/02

Abstract: 一种层叠型电感线圈部件，其结构是：利用在元件1的内部与层叠面平行(与叠层方向A正交的方向)配设的多层结构的带状连接电极5，连接设在元件1(层叠体)内部的多个通孔4中的各给定通孔在层叠方向的一侧端部以及各给定通孔在层叠方向的另一侧端部，形成有线圈中心轴与层叠方向A正交的线圈2，而且，利用与层叠面平行设置的多层结构的引出电极6把该线圈2与输入输出用外部电极3连接在一起。能小型化，降低导体电阻，并且能降低制造成本。

公开(公告)号：CN1701397A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480000749.0

申请日：2004-06-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田中寬司 ,  山本高弘 ,  荒川元

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0033 ,  H01F2017/002 ,  Y10T29/4902

Abstract: 可以增加每个过孔的内部空间同时避免线圈轴向上邻近过孔之间的间隔变窄。在层叠线圈(1)的过孔(3)中，形成于陶瓷层(16)中并填充有导体的通孔(5)处于层叠方向X上成一排，且在每个通孔(5)中，陶瓷层(16)的一个开口(5a)的开口表面上的线圈(4)轴向上的直径与另一个开口(5b)的开口表面上的线圈(4)轴向上的直径之间的差小于陶瓷层(16)的一个开口(5a)的开口表面上同线圈(4)轴向Y垂直的方向Z上的直径与另一个开口(5b)的开口表面上同线圈(4)轴向Y垂直的方向Z上的直径之间的差。

公开(公告)号：CN100382207C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200480000749.0

申请日：2004-06-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田中寬司 ,  山本高弘 ,  荒川元

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0033 ,  H01F2017/002 ,  Y10T29/4902

Abstract: 可以增加每个过孔的内部空间同时避免线圈轴向上邻近过孔之间的间隔变窄。在层叠线圈(1)的过孔(3)中，形成于陶瓷层(16)中并填充有导体的通孔(5)处于层叠方向X上成一排，且在每个通孔(5)中，陶瓷层(16)的一个开口(5a)的开口表面上的线圈(4)轴向上的直径与另一个开口(5b)的开口表面上的线圈(4)轴向上的直径之间的差小于陶瓷层(16)的一个开口(5a)的开口表面上同线圈(4)轴向Y垂直的方向Z上的直径与另一个开口(5b)的开口表面上同线圈(4)轴向Y垂直的方向Z上的直径之间的差。

公开(公告)号：CN1363938A

公开(公告)日：2002-08-14

申请号：CN01144521.1

申请日：2001-12-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本高弘 ,  西井基 ,  荒川元

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/02

Abstract: 一种层叠型电感线圈部件,其结构是:利用在元件1的内部与层叠面平行(与叠层方向A正交的方向)配设的多层结构的带状连接电极5,连接设在元件1(层叠体)内部的多个过孔4中的各给定过孔在层叠方向的一侧端部以及各给定过孔在层叠方向的另一侧端部,形成有线圈中心轴与层叠方向A正交的线圈2,而且,利用与层叠面平行设置的多层结构的引出电极6把该线圈2与输入输出用外部电极3连接在一起。能小型化,降低导体电阻,并且能降低制造成本。