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公开(公告)号：CN1331512A
公开(公告)日：2002-01-16
申请号：CN01122663.3
申请日：2001-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 细川哲夫
IPC: H03H3/10
Abstract: 本发明揭示一种在施加了焊接保护膜层的部分进行空洞加工并形成外装树脂层的电子元件的制造方法,在滤波器单元1上形成焊接保护膜涂料层9a、9b、9c,在该涂料层上涂布对于焊接保护膜涂料的湿润性比空洞形成用蜡高的在外装树脂的热硬化时被外装树脂层吸收的焊剂10、11,在空洞形成区域上涂布空洞形成用蜡12,然后涂布外装树脂A,并利用加热使其硬化。本发明的制造方法使空洞内难以产生空洞形成用蜡的残留。
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公开(公告)号：CN1161833C
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN01122663.3
申请日：2001-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 细川哲夫
IPC: H01L21/56 , H01L41/053 , H03H3/10
Abstract: 本发明揭示一种在施加了焊接保护膜层的部分进行空洞加工并形成外装树脂层的电子元件的制造方法，在滤波器单元(1)上形成焊接保护膜涂料层(9a、9b、9c)，在该涂料层上涂布相对于焊接保护膜涂料的相对湿润性比空洞形成用蜡高的在外装树脂的热硬化时被外装树脂层吸收的焊剂(10、11)，在空洞形成区域上涂布空洞形成用蜡(12)，然后涂布外装树脂(A)，并利用加热使其硬化。相对于所述焊接保护膜的相对湿润性比空洞形成材料高，并且在外装树脂热硬化时被吸收的材料是含有非离子性的卤族元素活性剂的焊剂。本发明的制造方法使空洞内难以产生空洞形成用蜡的残留。
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公开(公告)号：CN1467912A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03122403.2
申请日：2003-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/00
Abstract: 本发明提供一种减小对于电路基板在焊接前后的频率变化，并可缩短频率稳定之前所需时间的压电部件的制造方法。包含：将引线端子(20)－(22)焊接在压电元件(1)的端子电极上的工序；在焊接引线端子的压电元件(1)的周围涂布被覆树脂(30)并使之固化，得到压电部件的工序；对树脂固化后的压电部件进行热老化的工序；在热老化后，常温放置，直到压电元件(1)的特性稳定为止的工序；和常温放置后，测定压电元件(1)的特性，并挑选的工序。通过在成品阶段中实施热老化，可减少在后工序中进行流动焊锡时的频率变化，并可尽早使频率稳定。
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公开(公告)号：CN1328848C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN03122403.2
申请日：2003-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种减小对于电路基板在焊接前后的频率变化，并可缩短频率稳定之前所需时间的压电部件的制造方法。包含：将引线端子(20)-(22)焊接在压电元件(1)的端子电极上的工序；在焊接引线端子的压电元件(1)的周围涂布被覆树脂(30)并使之固化，得到压电部件的工序；对树脂固化后的压电部件进行热老化的工序；在热老化后，常温放置，直到压电元件(1)的特性稳定为止的工序；和常温放置后，测定压电元件(1)的特性，并挑选的工序。通过在成品阶段中实施热老化，可减少在后工序中进行流动焊锡时的频率变化，并可尽早使频率稳定。
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