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发明公开
电子零部件及其制造方法无效

公开(公告)号：CN101728059A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910211812.X

申请日：2009-10-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 繁永正健 , 坂东政博 , 牧谦一郎 , 森长哲也

IPC: H01F17/04 , H01F27/24 , H01F27/30 , H01F41/00

Abstract: 本发明提供一种能使檐部变薄来实现高度的降低、并能抑制引线从檐部突出的电子零部件及其制造方法。芯子(11)由芯部(11a)及檐部(11b)构成，所述檐部(11b)设置于该芯部(11a)的一端且为平板状，并且设置有2道在其主表面上延伸的槽(15a、15b)。两个电极(13a、13b)分别设置于2道槽(15a、15b)中。引线(12)卷绕于芯部(11a)，并且在2道槽(15a、15b)的内部延伸，并且与两个电极(13a、13b)连接。在沿芯部(11a)延伸的方向上，引线(12)位于2道槽(15a、15b)内部的平坦部(12a、12b)比引线(12)卷绕于芯部(11a)的部分形成得要薄。

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