公开(公告)号：CN114051647A

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202080045058.1

申请日：2020-10-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石原豪人 ,  舟木达弥 ,  池田治彦

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H05K13/04

Abstract: 一种贴装于贴装对象物(200)的带电极的无源部件(1)，其特征在于，上述带电极的无源部件(1)具备无源部件主体(10)、设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的电极(20)和设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的底部填充层(30)，上述底部填充层(30)包含热固性树脂、助熔剂和溶剂，在其表面具有表皮层(31)，上述表皮层(31)的粘着力在常温下为25mN/mm2以下，且在40℃为60mN/mm2以上。

公开(公告)号：CN114051647B

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202080045058.1

申请日：2020-10-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石原豪人 ,  舟木达弥 ,  池田治彦

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H05K13/04

Abstract: 一种贴装于贴装对象物(200)的带电极的无源部件(1)，其特征在于，上述带电极的无源部件(1)具备无源部件主体(10)、设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的电极(20)和设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的底部填充层(30)，上述底部填充层(30)包含热固性树脂、助熔剂和溶剂，在其表面具有表皮层(31)，上述表皮层(31)的粘着力在常温下为25mN/mm2以下，且在40℃为60mN/mm2以上。