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公开(公告)号：CN114402408A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080058002.X
申请日：2020-06-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中雄太
Abstract: 片状电子部件用夹具(100)具备容纳片状电子部件的多个片容纳部(140)。多个片容纳部(140)各自包含底部(120)和侧壁部(130)。底部(120)对片状电子部件进行支承。侧壁部(130)开口成能够插入片状电子部件。在多个片容纳部(140)各自中，从与底部(120)正交的方向观察时的侧壁部(130)的内切圆的直径D的尺寸和多个片容纳部(140)各自的深度Z的尺寸满足下述式(1)的关系，(D/2)＜Z＜(3√2/2)D…(1)。
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公开(公告)号：CN107429996A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680015841.7
申请日：2016-02-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种传感器定位装置，即使在应设置传感器的环境改变的情况下，也能够容易且高精度地进行传感器的定位。包括：传感器间距离测量工具(40)，测量两个传感器(11)(11a、11b)间的距离，并且在将两个传感器间的距离设定为规定的目标距离(d1)时起到作为其基准的作用；以及传感器高度位置基准设定工具(30)(30a、30b)，包括重物(31)和在悬吊有重物(31)时长度方向朝向铅垂方向的重物悬吊构件(32)，在重物通过重物悬吊构件安装于传感器保持工具(20)(20a、20b)的状态下，能够设定下述距离(Ha、Hb)使之与传感器的目标高度一致，该距离是由重物与作为高度方向的基准的基准面抵接时重物的铅垂方向尺寸、重物悬吊构件的长度以及从重物悬吊构件的上端到上述传感器为止的距离总计而成的。
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公开(公告)号：CN114503230B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202080070079.9
申请日：2020-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中雄太
Abstract: 本发明提供一种能够应对招致多个片状电子部件间的品质偏差的原因的消除的片状电子部件用设置器。片状电子部件用设置器(11)具备各自在X方向上延伸的X方向线状构件(X1、X2)和各自在Y方向上延伸的Y方向线状构件(Y1、Y2)，并具有分别包含X方向线状构件以及与其交叉的Y方向线状构件且在Z方向上排列的多个层(12、13)。在位于Z方向上的端部的层(12、13)中，由X方向线状构件(X1、X2)中的在Y方向上相邻的X方向线状构件和Y方向线状构件(Y1、Y2)中的在X方向上相邻的Y方向线状构件规定的开口(15、16)设为不使片状电子部件(14)通过。例如，关于Y方向线状构件(Y1、Y2)的配置间距在X方向上部分地不同。
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公开(公告)号：CN114502325A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202080070177.2
申请日：2020-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具有良好的通气性且即使堆叠成多层也可确保通气性的片状电子部件用夹具。具备在X方向上延伸的多个X方向线状构件(X1～X5)和在Y方向上延伸的多个Y方向线状构件(Y1～Y6)，由这些X方向线状构件和Y方向线状构件构成多个片容纳部(13)。片容纳部(13)具有用于收容片状电子部件(12)的第1开口(16)。在片容纳部(13)中的相邻的片容纳部之间，设置有具有不可能收容片状电子部件(12)的第2开口(18)的通气阱(17)。通气阱(17)相对于片容纳部(13)具有通气性。
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公开(公告)号：CN114245926A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202080058003.4
申请日：2020-06-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中雄太
Abstract: 片状电子部件用夹具(10)具备第1层(11)、第2层(12)、以及第3层(13)，且具备第4层(14)以及第5层(15)中的至少一层。第4层(14)位于比第1层(11)靠上侧。第4层(14)由在从层叠方向观察时延伸为与多个第3线状构件(13L)重叠的两根以上且不足多个第3线状构件(13L)的数量的多个第4线状构件(14L)构成。第5层(15)位于比第1层(11)靠上侧。第5层(15)由在从层叠方向观察时延伸为与多个第2线状构件(12L)重叠的两根以上且不足多个第2线状构件(12L)的数量的多个第5线状构件(15L)构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119181595A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202410605561.8
申请日：2024-05-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法，陶瓷生片的断片、内部电极糊不易残留在层叠头的表面。电子部件的制造装置(100)具备用于输送陶瓷生片(21)的层叠头(40)和用于层叠所输送的陶瓷生片(21)的层叠台(150)，其特征在于，上述层叠头(40)具备用于对陶瓷生片(21)进行吸附来输送的吸附面(40a)，上述吸附面(40a)处于与上述层叠台(150)对置的位置，在上述吸附面(40a)设置有多个吸引孔(41)，在上述吸附面(40a)的至少一部分配置有涂层(50)。
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公开(公告)号：CN114245926B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202080058003.4
申请日：2020-06-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中雄太
IPC: H01G13/00 , H01G4/30 , H01G4/12 , H05K3/00 , H10N30/097
Abstract: 片状电子部件用夹具(10)具备第1层(11)、第2层(12)、以及第3层(13)，且具备第4层(14)以及第5层(15)中的至少一层。第4层(14)位于比第1层(11)靠上侧。第4层(14)由在从层叠方向观察时延伸为与多个第3线状构件(13L)重叠的两根以上且不足多个第3线状构件(13L)的数量的多个第4线状构件(14L)构成。第5层(15)位于比第1层(11)靠上侧。第5层(15)由在从层叠方向观察时延伸为与多个第2线状构件(12L)重叠的两根以上且不足多个第2线状构件(12L)的数量的多个第5线状构件(15L)构成。
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公开(公告)号：CN116670787A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180086277.9
申请日：2021-11-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中雄太
IPC: H01C17/00
Abstract: 提供能够容易且适当地在一个片收纳部收纳一个工件的夹具。将收纳于片收纳部(8)的加工前工件设为长度L1、宽度W1、厚度T1(L1＞W1≥T1)的长方体状。在向片收纳部(8)插入了长度L2、宽度W2、厚度T2(W2≥T2)的假想的长方体时，将能够与底部抵接且宽度W2×厚度T2成为最大的长方体设为最大剖面长方体(MR)。将最大剖面长方体(MR)与片收纳部(8)的底部抵接时的最大剖面长方体(MR)的与底部抵接的端面设为片收纳部(8)的最大假想底面(MS)。最大假想底面(MS)具有长边d1和短边d2，d1可等于d2。将片收纳部(8)的最大深度设为Zmax，将最小深度设为Zmin。此时，多个片收纳部(8)中的满足式(1)和式(2)的全部的片收纳部全部满足式(3)～式(7)，W1＜d1…(1)T1＜d2…(2)d1＜2W1…(3)d2＜2T1…(4)1/2×L1＜Zmin…(5)Zmax＜3/2×L1…(6)d1＜L1…(7)。
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公开(公告)号：CN114503230A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202080070079.9
申请日：2020-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中雄太
Abstract: 本发明提供一种能够应对招致多个片状电子部件间的品质偏差的原因的消除的片状电子部件用设置器。片状电子部件用设置器(11)具备各自在X方向上延伸的X方向线状构件(X1、X2)和各自在Y方向上延伸的Y方向线状构件(Y1、Y2)，并具有分别包含X方向线状构件以及与其交叉的Y方向线状构件且在Z方向上排列的多个层(12、13)。在位于Z方向上的端部的层(12、13)中，由X方向线状构件(X1、X2)中的在Y方向上相邻的X方向线状构件和Y方向线状构件(Y1、Y2)中的在X方向上相邻的Y方向线状构件规定的开口(15、16)设为不使片状电子部件(14)通过。例如，关于Y方向线状构件(Y1、Y2)的配置间距在X方向上部分地不同。
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公开(公告)号：CN107429996B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201680015841.7
申请日：2016-02-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种传感器定位装置，即使在应设置传感器的环境改变的情况下，也能够容易且高精度地进行传感器的定位。包括：传感器间距离测量工具(40)，测量两个传感器(11)(11a、11b)间的距离，并且在将两个传感器间的距离设定为规定的目标距离(d1)时起到作为其基准的作用；以及传感器高度位置基准设定工具(30)(30a、30b)，包括重物(31)和在悬吊有重物(31)时长度方向朝向铅垂方向的重物悬吊构件(32)，在重物通过重物悬吊构件安装于传感器保持工具(20)(20a、20b)的状态下，能够设定下述距离(Ha、Hb)使之与传感器的目标高度一致，该距离是由重物与作为高度方向的基准的基准面抵接时重物的铅垂方向尺寸、重物悬吊构件的长度以及从重物悬吊构件的上端到上述传感器为止的距离总计而成的。
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