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实用新型
树脂多层基板、传输线路以及模块有权

公开(公告)号：CN209930597U

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201790001032.0

申请日：2017-08-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐佐木纯 , 斋藤阳一 , 马场贵博 , 松田文绘 , 田中良知

IPC: H05K1/02 , H05K3/28 , H05K3/32 , H05K3/46

Abstract: 提供一种树脂多层基板、传输线路以及模块。模块(121)具备层叠体(10)，该层叠体(10)包括层叠的多个绝缘性树脂基材(11、12、13、14)，且具有第一主面(S1)及第二主面(S2)，并且在俯视下具有第一区域(Z1)和第二区域(Z2)。在第一主面(S1)的第一区域(Z1)形成有第一导体图案(31)和被覆该第一导体图案(31)的保护膜(21)。在层叠体(10)的第二区域(Z2)形成有第二导体图案(32G、32S1)和与该第二导体图案(32G、32S1)相连的孔。向这些孔填充导电性接合材料(BG1、BG2、BS)，连接器(91、92)经由这些导电性接合材料而与第二导体图案连接。

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