公开(公告)号：CN115004562B

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202080094730.6

申请日：2020-10-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田原健二 ,  江口贵宏 ,  永森启之

IPC: H04B1/525 ,  H04B1/00

Abstract: 抑制用于接收支持4G标准或5G标准的第二频带的接收信号的接收滤波器的灵敏度由于支持4G标准或5G标准的第三频率范围的第三发送信号的谐波而劣化。高频电路(2)具备天线端子(T20)、中继端子(T25)、发送滤波器(311)、接收滤波器(312)、可变低通滤波器(25)以及开关送信号。在使用第一频带的通信中，可变低通滤波器(25)使经中继端子(T25)输入的第一发送信号通过。在其它高频电路(1)中进行使用第三频带的通信的情况下，可变低通滤波器(25)使第三频带的第三发送信号的谐波中的经中继端子(T25)输入的谐波衰减。(24)。中继端子(T25)被输入第一频带的第一发

公开(公告)号：CN116134609A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202180063287.0

申请日：2021-09-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  北岛宏通 ,  江口贵宏 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  林翔太

IPC: H01L23/28

Abstract: 高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；电路部件(31、41)，配置在主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖主面(91a)以及电路部件(31、41)的至少一部分；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的至少上表面(92a)；以及金属屏蔽板(70)，配置在主面(91a)上，且在俯视主面(91a)的情况下配置在电路部件(31)与电路部件(41)之间。金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接。在树脂构件(92)的上表面(92a)设置有示出给定的信息的刻印部(80)。刻印部(80)的至少一部分设置于在俯视主面(91a)的情况下树脂构件(92)和金属屏蔽板(70)重叠的部分。

公开(公告)号：CN115004562A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202080094730.6

申请日：2020-10-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田原健二 ,  江口贵宏 ,  永森启之

IPC: H04B1/525 ,  H04B1/00

Abstract: 抑制用于接收支持4G标准或5G标准的第二频带的接收信号的接收滤波器的灵敏度由于支持4G标准或5G标准的第三频率范围的第三发送信号的谐波而劣化。高频电路(2)具备天线端子(T20)、中继端子(T25)、发送滤波器(311)、接收滤波器(312)、可变低通滤波器(25)以及开关(24)。中继端子(T25)被输入第一频带的第一发送信号。在使用第一频带的通信中，可变低通滤波器(25)使经中继端子(T25)输入的第一发送信号通过。在其它谐波电路(2)中进行使用第三频带的通信的情况下，可变低通滤波器(25)使第三频带的第三发送信号的谐波中的经中继端子(T25)输入的谐波衰减。

公开(公告)号：CN219873487U

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202190000689.1

申请日：2021-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  江口贵宏

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。模块具备：基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；金属构件，设置于基板的上主面，且具有板状部，该板状部包括沿前后方向排列的前主面及后主面；第一电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠前方；第二电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠后方；以及密封树脂层，设置于基板的上主面，且覆盖第一电子部件、第二电子部件及金属构件，金属构件包括从板状部的上端朝前后方向的任一方向延伸的上突出部，上突出部的上下方向的厚度比板状部的厚度薄。

公开(公告)号：CN219892170U

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202190000688.7

申请日：2021-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  江口贵宏 ,  花冈邦俊

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。金属构件包括板状部，该板状部设置于基板的上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。密封树脂层设置于基板的上主面，且覆盖金属构件、第一电子部件及第二电子部件，且具有上表面。屏蔽件设置于密封树脂层的上表面，以便与板状部的上端连接。板状部相对于上下方向倾斜，以使板状部的上端位于比板状部的下端靠前方。

公开(公告)号：CN220604665U

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202190000693.8

申请日：2021-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  江口贵宏

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。金属构件设置于基板的上主面。金属构件包括板状部及一个以上的脚部。板状部具有在上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。一个以上的脚部通过在板状部的下边弯折金属构件而从下边朝后方向延伸。在前主面、后主面、金属构件弯折的部分的外表面以及金属构件弯折的部分的内表面设置有沿规定方向延伸的筋。

公开(公告)号：CN219575613U

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202190000690.4

申请日：2021-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  江口贵宏

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。金属构件包括板状部，该板状部从基板的上主面朝上方向延伸，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。第一电子部件安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠前方。第二电子部件安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠后方。密封树脂层设置于基板的上主面，且覆盖金属构件及一个以上的电子部件。在板状部设置有从上边朝下方向延伸的一个以上的上切口。在板状部设置有从下边朝上方向延伸的一个以上的下切口。