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发明公开
凹版印刷版以及层叠电子部件的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN119974754A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202411171238.0

申请日：2024-08-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若泉阳子 , 杉山真章

IPC: B41F13/11 , B41F9/06 , B41F9/10 , B41M1/10 , B41M1/34

Abstract: 提供一种凹版印刷版以及层叠电子部件的制造方法，凹版印刷版能够抑制磨损，层叠电子部件的制造方法使用该印刷版。凹版印刷版具备：基材(50)，具有圆筒或圆柱形状，在外周面设置有由被多个堤部(41)划分的多个凹部(42)构成的印刷图案；Cr镀覆层(51)，设置在基材(50)的表面，使得覆盖多个凹部(42)以及多个堤部(41)；和DLC层(52)，设置在Cr镀覆层(51)上。

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