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公开(公告)号：CN115668767A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180037234.1
申请日：2021-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够更可靠地抑制构成IDT电极的Cu扩散到压电性基板的弹性波装置。本发明的弹性波装置具备：压电性基板(2)；以及IDT电极(3)，具有设置在压电性基板(2)上的阻挡层(7)(外层)和设置在阻挡层(7)上且以Cu为主成分的第1层(5)(电极层)，且具有多个电极指。第1层(5)包含：第1主面(5a)，位于压电性基板(2)侧；第2主面(5b)，与第1主面(5a)对置；以及侧面(5c)，与第1主面(5a)以及第2主面(5b)连接。阻挡层(7)覆盖第1层(5)的第1主面(5a)以及侧面(5c)。阻挡层(7)中的覆盖第1层(5)的第1主面(5a)的部分的厚度比阻挡层(7)中的覆盖第1层(5)的侧面(5c)的部分的厚度薄。
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公开(公告)号：CN115699572A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180037224.8
申请日：2021-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种弹性波装置，能够更加可靠地抑制构成IDT电极的Cu向压电性基板扩散。本发明的弹性波装置具备：压电性基板(2)；以及IDT电极(3)，其具有设置在压电性基板(2)上的第一层(4)以及设置在第一层(4)上且以Cu为主成分的第二层(5)，并且具有多个电极指。第一层(4)包括位于压电性基板(2)侧的第一主面(4a)以及与第二层(5)接触的第二主面(4b)。第二层(5)包括与第一层(4)接触的第三主面(5a)、与第三主面(5a)对置的第四主面(5b)以及与第三主面(5a)及第四主面(5b)连接的侧面(5c)。IDT电极(3)还具有设置于第二层(5)的侧面(5c)的阻挡层(7)(外层)。第二层(5)的侧面(5c)与阻挡层(7)的边界(A)位于第一层(4)的第二主面(4b)上，阻挡层(7)未到达压电性基板(2)上。
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