-
公开(公告)号：CN113410052A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110273857.0
申请日：2021-03-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。端面外层部的电介质陶瓷层中的Mn的基于激光ICP的峰值强度相对于Ti的基于激光ICP的峰值强度之比即Mn/Ti峰值强度比大于有效部的宽度方向、长度方向以及层叠方向的中央部的电介质陶瓷层中的Mn的基于激光ICP的峰值强度相对于Ti的基于激光ICP的峰值强度之比即Mn/Ti峰值强度比，并且，在端面外层部的电介质陶瓷层中观测Ni的基于TEM‑EDX的峰值强度。
-
公开(公告)号：CN119487593A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202380052147.2
申请日：2023-06-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岛田泰之
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种能够兼顾内部电极层（5）和外部电极（3）的接触性以及内部电极层（5）和电介质层（7）的层间的粘接性的层叠陶瓷电容器（1）。层叠陶瓷电容器（1）具备：层叠体（2），包含层叠的多个电介质层（7）以及多个内部电极层（5），并具有在层叠方向（T）上相对的第1主面（M1）以及第2主面（M2）、在与层叠方向（T）正交的宽度方向（W）上相对的第1侧面（S1）以及第2侧面（S2）、和在与层叠方向（T）以及宽度方向（W）正交的长度方向（L）上相对的第1端面（E1）以及第2端面（E2）；以及外部电极（3），配置在第1端面（E1）以及第2端面（E2），并与内部电极层（5）连接，内部电极层（5）具有覆盖率相互不同的第1区域（A1）以及第2区域（A2），第1区域（A1）的覆盖率比第2区域（A2）大，第1区域（A1）与外部电极（3）连接。
-
公开(公告)号：CN113410051B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110273478.1
申请日：2021-03-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。端面外层部的电介质陶瓷层中的基于激光ICP的Mn/Ti峰值强度比处于有效部的中央部的Mn/Ti峰值强度比的2倍以上且15倍以下的范围，端面外层部的电介质陶瓷层中的基于激光ICP的稀土类/Ti峰值强度比处于有效部的中央部的稀土类/Ti峰值强度比的2倍以上且7倍以下的范围，侧面外层部的电介质陶瓷层中的基于TEM‑EDX的Si/Ti峰值强度比处于有效部的中央部的Si/Ti峰值强度比的2倍以上且5倍以下的范围，侧面外层部的电介质陶瓷层中的基于激光ICP的稀土类/Ti峰值强度比处于有效部的中央部的稀土类/Ti峰值强度比的2倍以上且7倍以下的范围。
-
公开(公告)号：CN106941044A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201611158536.1
申请日：2016-12-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岛田泰之
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/236 , H01G4/248
Abstract: 本发明提供一种ESL低且适合内置于基板的电容器。外部电极(15)形成为，从第一侧面(10c)的内部电极(11)的露出部和第二侧面(10d)的内部电极(11)的露出部跨过第一主面(10a)和第二主面(10b)上。外部电极(15)的最外层由Cu镀层构成。
-
公开(公告)号：CN113410051A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110273478.1
申请日：2021-03-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。端面外层部的电介质陶瓷层中的基于激光ICP的Mn/Ti峰值强度比处于有效部的中央部的Mn/Ti峰值强度比的2倍以上且15倍以下的范围，端面外层部的电介质陶瓷层中的基于激光ICP的稀土类/Ti峰值强度比处于有效部的中央部的稀土类/Ti峰值强度比的2倍以上且7倍以下的范围，侧面外层部的电介质陶瓷层中的基于TEM‑EDX的Si/Ti峰值强度比处于有效部的中央部的Si/Ti峰值强度比的2倍以上且5倍以下的范围，侧面外层部的电介质陶瓷层中的基于激光ICP的稀土类/Ti峰值强度比处于有效部的中央部的稀土类/Ti峰值强度比的2倍以上且7倍以下的范围。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN105575663A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610109358.7
申请日：2013-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制水分向陶瓷坯体的内部浸入且能够兼顾电容设计的自由度和耐湿可靠性的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。侧面外部电极(31)具有：第1电极部(A)，具有形成在第1及第2侧面的侧面电极部(A1)、和形成为从侧面电极部(A1)开始围绕第3及第4侧面的一部分的缠绕电极部(A2)；和第2电极部(B)，具有形成在第3及第4侧面的侧面电极部(B1)、和形成为从侧面电极部(B1)开始围绕第1及第2侧面的一部分的缠绕电极部(B2)；第2电极部(B)的缠绕电极部(B2)是到达覆盖内部电极(21)中位于最外侧的最外层内部电极(21a)的、露出到陶瓷坯体(10)的第1及第2侧面(11、12)中的部分的区域的结构。
-
公开(公告)号：CN113410052B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202110273857.0
申请日：2021-03-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。端面外层部的电介质陶瓷层中的Mn的基于激光ICP的峰值强度相对于Ti的基于激光ICP的峰值强度之比即Mn/Ti峰值强度比大于有效部的宽度方向、长度方向以及层叠方向的中央部的电介质陶瓷层中的Mn的基于激光ICP的峰值强度相对于Ti的基于激光ICP的峰值强度之比即Mn/Ti峰值强度比，并且，在端面外层部的电介质陶瓷层中观测Ni的基于TEM‑EDX的峰值强度。
-
公开(公告)号：CN103578760B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310316449.4
申请日：2013-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制水分向陶瓷坯体的内部浸入且能够兼顾电容设计的自由度和耐湿可靠性的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。侧面外部电极(31)具有：第1电极部(A)，具有形成在第1及第2侧面的侧面电极部(A1)、和形成为从侧面电极部(A1)开始围绕第3及第4侧面的一部分的缠绕电极部(A2)；和第2电极部(B)，具有形成在第3及第4侧面的侧面电极部(B1)、和形成为从侧面电极部(B1)开始围绕第1及第2侧面的一部分的缠绕电极部(B2)；第2电极部(B)的缠绕电极部(B2)是到达覆盖内部电极(21)中位于最外侧的最外层内部电极(21a)的、露出到陶瓷坯体(10)的第1及第2侧面(11、12)中的部分的区域的结构。
-
公开(公告)号：CN103578760A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310316449.4
申请日：2013-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制水分向陶瓷坯体的内部浸入且能够兼顾电容设计的自由度和耐湿可靠性的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。侧面外部电极(31)具有：第1电极部(A)，具有形成在第1及第2侧面的侧面电极部(A1)、和形成为从侧面电极部(A1)开始围绕第3及第4侧面的一部分的缠绕电极部(A2)；和第2电极部(B)，具有形成在第3及第4侧面的侧面电极部(B1)、和形成为从侧面电极部(B1)开始围绕第1及第2侧面的一部分的缠绕电极部(B2)；第2电极部(B)的缠绕电极部(B2)是到达覆盖内部电极(21)中位于最外侧的最外层内部电极(21a)的、露出到陶瓷坯体(10)的第1及第2侧面(11、12)中的部分的区域的结构。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.021 seconds)
