公开(公告)号：CN102870326A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180021814.8

申请日：2011-02-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂野究 ,  山田秀

IPC: H03H9/25 ,  H01L23/08 ,  H01L23/12 ,  H03H3/08

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  Y10T29/49005

Abstract: 本发明提供一种弹性表面波元件与安装基板的接合强度较高的CSP型的弹性表面波装置。弹性表面波装置(1)具备：具有多个电极垫(23)的弹性表面波元件(20)；以及安装基板(10)。弹性表面波元件(20)通过由Au构成的凸块(30)而倒装式安装于安装基板(10)的模片固定面(10a)。安装基板(10)具有：形成有通孔(10e)的至少一个树脂层(12a～12c)；形成于安装基板(10)的模片固定面(10a)之上的多个安装电极(11)；以及通孔导体(14a)。安装电极(11)通过凸块(30)与电极垫(23)接合。通孔导体(14a)形成于通孔(10e)内。电极垫(23)与安装电极(11)的至少一者的表层由Au构成。通孔导体(14a)中的至少一个配置在凸块(30)的下方。