公开(公告)号：CN118285027A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202280076615.5

申请日：2022-11-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山田良树 ,  山川友理

IPC: H01Q21/24 ,  H01Q13/08 ,  H01Q21/30 ,  H05K3/46

Abstract: 天线模块(100)具备法线方向互不相同的基板(130A、130B)、配置于基板(130A)的辐射元件(121)、配置于基板(130B)的辐射元件(122)、混合耦合器(150)以及RFIC(110)。混合耦合器(150)具有输入端子(IN1、IN2)以及输出端子(OUT1、OUT2)。RFIC(110)与输入端子(IN1、IN2)连接，用于向辐射元件(121、122)提供高频信号。辐射元件(121、122)能够辐射第一频带的电波。辐射元件(121)与输出端子(OUT1)连接，辐射元件(122)与输出端子(OUT2)连接。向输入端子(IN1、IN2)提供的高频信号的相位差被调整为大于‑90°且小于90°的范围。

公开(公告)号：CN217691636U

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202090000881.6

申请日：2020-07-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山川友理 ,  多胡茂 ,  山田良树

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50

Abstract: 本实用新型提供天线模块以及集合基板。天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其由多个介电体层层叠而成；辐射元件(121)，其形成于介电体基板(130)；接地电极(GND)，其与辐射元件(121)相对地配置；以及周边电极(150)。周边电极(150)在介电体基板(130)的端部处形成于辐射元件(121)与接地电极(GND)之间的多个层。根据这样的结构，在由具有多层构造的介电体基板形成的天线模块(100)中，能够减小介电体基板(130)的翘曲。