公开(公告)号：CN1839554A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200580000045.8

申请日：2005-01-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山内淳 ,  北田宏明 ,  堀正和 ,  玉越修 ,  藤田真

IPC: H04B1/40 ,  H05K1/14

CPC classification number: H04B1/40 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/185

Abstract: 一种构成射频电路模块的叠置的叠层介电基板(10)，包括上层(11)和下层(12)。集成电路(1)和射频滤波器(4)设置在上层(11)，功率放大器(2)和天线开关(3)设置在下层(12)。在平面图中，天线开关(3)设置在叠置的介电基板(10)的端部附近，射频放大器(4)设置的位置是它与天线开关(3)部分地交迭的位置。在平面图中，集成电路(1)和功率放大器(2)设置的位置也是它们部分地相互交迭的位置。