公开(公告)号：CN114724855B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202111546047.4

申请日：2021-12-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 宫崎俊树

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法，使得能够容易地变更所搬送的多个电子部件坯体的搬送间隔。电子部件的制造装置(1)具备：保持构件(20)，用于保持电子部件坯体(11)；按压构件(41)，用于按压保持构件(20)，保持构件(20)以电子部件坯体相对于搬送构件(30)对置的状态保持电子部件坯体；以及承受构件(42)，用于在与按压构件之间夹持电子部件坯体和搬送构件。在承受构件设置有阻挡器(42a)，阻挡器(42a)在保持构件被按压构件按压时与搬送构件抵接。本发明构成为通过保持构件被按压构件按压，从而搬送构件与阻挡器抵接，且电子部件坯体贯通搬送构件并与承受构件抵接。

公开(公告)号：CN114724855A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202111546047.4

申请日：2021-12-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 宫崎俊树

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法，使得能够容易地变更所搬送的多个电子部件坯体的搬送间隔。电子部件的制造装置(1)具备：保持构件(20)，用于保持电子部件坯体(11)；按压构件(41)，用于按压保持构件(20)，保持构件(20)以电子部件坯体相对于搬送构件(30)对置的状态保持电子部件坯体；以及承受构件(42)，用于在与按压构件之间夹持电子部件坯体和搬送构件。在承受构件设置有阻挡器(42a)，阻挡器(42a)在保持构件被按压构件按压时与搬送构件抵接。本发明构成为通过保持构件被按压构件按压，从而搬送构件与阻挡器抵接，且电子部件坯体贯通搬送构件并与承受构件抵接。

公开(公告)号：CN114464454B

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202111041164.5

申请日：2021-09-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 宫崎俊树

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法，在电子部件坯体的所希望的位置精度良好地涂敷导电性膏。在具有长方体状的形状的电子部件坯体的表面的一部分涂敷导电性膏的电子部件的制造方法具备：向涂敷辊的外周面上依次供给与一个电子部件坯体对应的量的导电性膏的工序(S2)；以及通过使沿着输送路径输送的电子部件坯体的表面与供给到涂敷辊的外周面上的导电性膏抵接，从而在电子部件坯体的表面涂敷导电性膏的工序(S3)。在涂敷导电性膏的工序(S2)中，对沿着输送路径的电子部件坯体的输送速度和涂敷辊的旋转速度进行控制，使得在多个电子部件坯体的表面依次涂敷导电性膏。

公开(公告)号：CN114464454A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202111041164.5

申请日：2021-09-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 宫崎俊树

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法，在电子部件坯体的所希望的位置精度良好地涂敷导电性膏。在具有长方体状的形状的电子部件坯体的表面的一部分涂敷导电性膏的电子部件的制造方法具备：向涂敷辊的外周面上依次供给与一个电子部件坯体对应的量的导电性膏的工序(S2)；以及通过使沿着输送路径输送的电子部件坯体的表面与供给到涂敷辊的外周面上的导电性膏抵接，从而在电子部件坯体的表面涂敷导电性膏的工序(S3)。在涂敷导电性膏的工序(S2)中，对沿着输送路径的电子部件坯体的输送速度和涂敷辊的旋转速度进行控制，使得在多个电子部件坯体的表面依次涂敷导电性膏。

公开(公告)号：CN114464453A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202111036889.5

申请日：2021-09-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 宫崎俊树

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法，抑制在电子部件坯体的外部电极形成面以外的面附着导电性膏。在具有长方体状的形状的电子部件坯体的外部电极形成面涂敷导电性膏的电子部件的制造方法具备：将具有外部电极形成面的第1方向上的尺寸以下的宽度尺寸的导电性膏配置于基材的表面的工序(S2)；以及使基材和电子部件坯体加压密接，使得在电子部件坯体的外部电极形成面附着导电性膏的工序(S3)。

公开(公告)号：CN102428532B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201080021858.6

申请日：2010-05-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 宫崎俊树

IPC: H01G13/00 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  H01G13/006 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53257 ,  Y10T29/53261 ,  Y10T29/53265

Abstract: 本发明是提供一种即使在小型化、特别是薄型化有所进展的情况下，也能以正确方向确实地排列多个电子部件的部件排列装置。作为对象的电子部件(1)具有长度尺寸(L)、宽度尺寸(W)及厚度尺寸(T)的长方体状的形状，该部件排列装置包含部件排列治具(12)，该部件排列治具(12)在表面具有开放的电子部件收纳凹部(15)，在电子部件收纳凹部(15)中将1个电子部件(1)以一方的WT面朝上的状态从该凹部局部向上方突出的状态予以保持，使得收纳凹部(15)的深度(Z)比电子部件(1)的长度(L)短，且在俯视观察收纳凹部(15)时将收纳凹部(15)内周面的相对距离中大于前述厚度(T)的最小距离即最短间隔设为S时，W＞S＞T。

公开(公告)号：CN102428532A

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN201080021858.6

申请日：2010-05-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 宫崎俊树

IPC: H01G13/00

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  H01G13/006 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53257 ,  Y10T29/53261 ,  Y10T29/53265

Abstract: 本发明是提供一种即使在小型化、特别是薄型化有所进展的情况下，也能以正确方向确实地排列多个电子部件的部件排列装置。作为对象的电子部件(1)具有长度尺寸(L)、宽度尺寸(W)及厚度尺寸(T)的长方体状的形状，该部件排列装置包含部件排列治具(12)，该部件排列治具(12)在表面具有开放的电子部件收纳凹部(15)，在电子部件收纳凹部(15)中将1个电子部件(1)以一方的WT面朝上的状态从该凹部局部向上方突出的状态予以保持，使得收纳凹部(15)的深度(Z)比电子部件(1)的长度(L)短，且在俯视观察收纳凹部(15)时将收纳凹部(15)内周面的相对距离中大于前述厚度(T)的最小距离即最短间隔设为s时，W＞s＞T。