公开(公告)号：CN119301717A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202380043786.2

申请日：2023-04-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 天本拓哉

IPC: H01G4/38 ,  H01G2/02 ,  H01G4/40 ,  H01G9/055 ,  H05K3/46

Abstract: 电容器阵列(1)包括：多个电容器部(10)，其在与厚度方向(T)正交的平面方向上平面配置；以及密封部(60)，其从多个电容器部(10)的在厚度方向(T)上相对的两个主面侧将多个电容器部(10)密封，并且由绝缘性材料构成，密封部(60)由多个密封层在厚度方向(T)上层叠而成，多个密封层包含：第1密封层(60A)，其在厚度方向(T)上位于最靠电容器部(10)侧的位置；以及第2密封层(60B)，其在厚度方向(T)上位于比第1密封层(60A)靠电容器部(10)的相反侧的位置，并且构成密封部(60)的在厚度方向(T)上相对的两个主面。

公开(公告)号：CN119301716A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202380043677.0

申请日：2023-05-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 天本拓哉 ,  吉川真德

IPC: H01G4/38 ,  H01G2/02 ,  H01G4/40 ,  H01G9/055 ,  H05K3/46

Abstract: 电容器阵列(1)包括：电容器部(20)，其包含在与厚度方向正交的面方向上平面配置的多个电容器元件(10)，相邻的电容器元件(10)彼此断开；密封层(30)，其将电容器部(20)密封；以及内置构件(40)，其与电容器部(20)一起配置于密封层(30)的内部。电容器元件(10)各自包含第1电极层(例如阳极板(11))、第2电极层(例如阴极层(12))、电介质层(13)，上述第1电极层和上述第2电极层隔着电介质层(13)而在厚度方向上相对。内置构件(40)具有比密封层(30)的熔融温度高的熔融温度，并且，配置于电容器部(20)的面方向的外周部。