公开(公告)号：CN119856342A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202380064638.9

申请日：2023-05-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大岩直应 ,  尾仲健吾

IPC: H01Q23/00

Abstract: 天线模块(100)包括：第1基板(131)，其具有相对的第1面和第2面；第2基板(132)，其具有相对的第3面和第4面，以第1基板(131)的第2面与第3面相对的方式配置；辐射元件(141A～141D)，其在第1基板(131)处设于第1面侧；第1接地电极(GND1)，其设于第1基板(131)，在第1基板(131)的法线方向上与辐射元件(141A～141D)相对；功率电感器(180)，其在从法线方向平面观察第1基板(131)的情况下设于比第1接地电极(GND1)靠第2基板(132)侧的位置；以及电子部件(110、170)，其在第2基板(132)处设于第4面侧，与功率电感器(180)连接，功率电感器(180)具有：磁性体芯(181)；以及绕组(182)，其跨第1基板(131)和第2基板(132)地卷绕于磁性体芯(181)的周围，在第1基板(131)的第2面侧和第2基板(132)的第3面侧中的至少一者设有供磁性体芯(181)配置的凹部(1310、1320)。

公开(公告)号：CN1172337C

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN01118787.5

申请日：2001-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内宏幸 ,  大岩直应

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40

Abstract: 一种芯片型多联电子器件，在叠层薄片而成的单元体10中内藏四个电容器等电子元件，在单元体10的表面上配设了外部电极13a、13b。是位于内侧的外部电极13b的宽度b被设定为宽于位于两端的外部电极13a的宽度a。使之与在电镀时使用的导电性媒体之间的接触概率增大。该芯片型多联电子器件可改正外部电极的镀层厚度的不均，特别是可防止被配设在内侧的外部电极的镀层厚度变薄并消除往基板的安装不良问题。

公开(公告)号：CN1329342A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN01118787.5

申请日：2001-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内宏幸 ,  大岩直应

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40

Abstract: 一种芯片型多联电子器件,在叠层薄片而成的单元体10中内藏四个电容器等电子元件,在单元体10的表面上配设了外部电极13a、13b。是位于内侧的外部电极13b的宽度b被设定为宽于位于两端的外部电极13a的宽度a。使之与在电镀时使用的导电性媒体之间的接触概率增大。该芯片型多联电子器件可改正外部电极的镀层厚度的不均,特别是可防止被配设在内侧的外部电极的镀层厚度变薄并消除往基板的安装不良问题。