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公开(公告)号：CN119864325A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202411380675.3
申请日：2024-09-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 增野真也
IPC: H01L23/00 , H01L23/14
Abstract: 本发明提供一种即使在存在水分的环境下动作也难以产生电特性的变动的半导体装置。在作为由聚合物或者含有填料的聚合物构成的支承基板的一个面的上表面设置有由无机绝缘材料构成的绝缘层。在绝缘层上设置有包含半导体元件的电路形成层。由透湿性比支承基板的透湿性低的材料形成的膜覆盖支承基板的侧面及与上表面相反侧的下表面。
