公开(公告)号：CN101138161B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200580048993.9

申请日：2005-12-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 金川洁 ,  冈田雅信 ,  北洞直毅 ,  井田裕

IPC: H04B1/38 ,  B42D15/10 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/40

CPC classification number: H01Q1/2275 ,  G06K19/07749

Abstract: 本发明可减少卡片装置的部件数量，并抑制金属盖子中温度升高。容纳电路基板2的卡片盒3包括盒主体5和伸出部分6，该伸出部分6由树脂材料构成，并与盒主体5设置成一体。所述伸出部分6容纳电路基板2的一端。所述盒主体5包括与电路基板2的前表面和后表面其中至少之一相对设置的金属盖子7(8)。从金属盖子7伸出并且由第一导板构成的金属盖子延伸部11被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中，构成天线元件的第二导板12被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中，所述第二导板12被设置在距金属盖子延伸部11预定的距离处。

公开(公告)号：CN101138161A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200580048993.9

申请日：2005-12-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 金川洁 ,  冈田雅信 ,  北洞直毅 ,  井田裕

IPC: H04B1/38 ,  B42D15/10 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/40

CPC classification number: H01Q1/2275 ,  G06K19/07749

Abstract: 本发明可减少卡片装置的部件数量，并抑制金属盖子中温度升高。容纳电路基板2的卡片盒3包括盒主体5和伸出部分6，该伸出部分6由树脂材料构成，并与盒主体5设置成一体。所述伸出部分6容纳电路基板2的一端。所述盒主体5包括与电路基板2的前表面和后表面其中至少之一相对设置的金属盖子7(8)。从金属盖子7伸出并且由第一导板构成的金属盖子延伸部11被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中，构成天线元件的第二导板12被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中，所述第二导板12被设置在距金属盖子延伸部11预定的距离处。