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公开(公告)号：CN116584173A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202180080419.0
申请日：2021-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 佐藤弘树 , 宫川成人 , 牛场翔太 , 品川步 , 中野友美 , 德田优果 , 西尾圆香 , 谷晋辅
IPC: H10K10/46 , H10K10/88 , B82Y30/00
Abstract: 构造体(1)具备：基材(11)；材料层(12)，配置在基材(11)的表面，包含二维材料或碳纳米管；以及粒子(13)，夹在基材(11)与材料层(12)之间进行配置。
