公开(公告)号：CN117280433A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202280033507.X

申请日：2022-05-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 原田真臣 ,  伊藤是清 ,  香川武史 ,  今村勇太

IPC: H01G4/30

Abstract: 作为半导体装置的一个实施方式的电容器(1)具备：基板(10)、设置在基板(10)上的第一电极层(22)、设置在第一电极层(22)上覆盖第一电极层(22)的端部的介电膜(23)、设置在介电膜(23)上的第二电极层(24)、设置在介电膜(23)和第二电极层(24)上的耐湿膜(25)、设置在耐湿膜(25)上的保护层(26)、以及贯通保护层(26)的外部电极(27)。第二电极层(24)的侧面(24c)的至少一部分具有随着从第一主面(24a)朝向第二主面(24b)而向内侧倾斜的锥形。

公开(公告)号：CN117242539A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202280032990.X

申请日：2022-05-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 今村勇太 ,  原田真臣 ,  香川武史 ,  伊藤是清

IPC: H01G4/33

Abstract: 作为半导体装置的一个实施方式的电容器(1)具备基板(10)、电路层(20)、第一树脂体(30)。第一树脂体(30)在从厚度方向(T)的俯视时分别设置在基板(10)的端部与第一外部电极(27)之间、以及基板(10)的端部与第二外部电极(28)之间，在厚度方向(T)上，第一树脂体(30)的与基板(10)相反的一侧的前端位于比第一外部电极(27)以及第二外部电极(28)的与基板(10)相反的一侧的前端高的位置，在从与厚度方向(T)垂直的方向的剖面观察时，第一树脂体(30)的第一外部电极(27)或者第二外部电极(28)侧的侧面从基板(10)侧朝向与基板(10)相反的一侧接近第一树脂体(30)的基板(10)的端部侧的侧面，并且第一树脂体(30)的基板(10)的端部侧的侧面相对于基板(10)的第一主面(10a)立起。

公开(公告)号：CN117242537A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202280032222.4

申请日：2022-05-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤是清 ,  原田真臣 ,  今村勇太

IPC: H01G4/33

Abstract: 作为半导体装置的一个实施方式的电容器(1)具备基板(10)、电路层(20)以及第一树脂体(30)。电路层(20)具有：设置于基板(10)侧的第一电极层(22)、与第一电极层(22)对置地设置的第二电极层(24)、在厚度方向(T)上设置在第一电极层(22)与第二电极层(24)之间的电介质层(23)、被引出到电路层(20)的与基板(10)相反侧的表面的第一外部电极(27)、以及被引出到电路层(20)的与基板(10)相反侧的表面并与第一外部电极(27)分离设置的第二外部电极(28)。在从厚度方向(T)的俯视时，第一树脂体(30)设置于基板(10)的四角，在厚度方向(T)上，第一树脂体(30)的与基板(10)相反侧的前端处于比第一外部电极(27)以及第二外部电极(28)的与基板(10)相反侧的前端高的位置。