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公开(公告)号：CN1048675C
公开(公告)日：2000-01-26
申请号：CN94112754.0
申请日：1994-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B28B3/00
CPC classification number: B32B37/02 , B32B2309/08 , B32B2309/12 , B32B2315/02 , B32B2457/00 , B32B2457/16
Abstract: 一种压合成型陶瓷生坯片层压板的方法，彼此堆叠许多陶瓷生坯片，通过进行压力循环对所得层压板沿其厚度压合，该压力循环包括以压力值P3压合层压板的步骤和降低压力至P2值的步骤，并随之进行另一压缩循环，包括以压力值P4压缩层压板的步骤和压力降低步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116092827A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211204965.3
申请日：2022-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法以及电子部件的制造装置，能够提高电子部件的振入性以及排列性。电子部件的制造方法包含使用排列装置(100)对电子部件(1)进行统一排列的排列工序。排列装置具备：第1平板(110)，具有第1贯通孔；第2平板(120)，具有比第1贯通孔小的第2贯通孔；以及第3平板(130)，具有比第2贯通孔小且在内壁配置了弹性构件的第3贯通孔。排列工序包含：使第1平板振动，将电子部件振入到第1贯通孔的工序；使第1平板移动，使第1贯通孔的电子部件落入到第2贯通孔的工序；以及使用按压构件按压电子部件，使第2贯通孔中的电子部件移动到第3贯通孔，并通过弹性构件保持电子部件的工序。
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公开(公告)号：CN116092827B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202211204965.3
申请日：2022-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法以及电子部件的制造装置，能够提高电子部件的振入性以及排列性。电子部件的制造方法包含使用排列装置(100)对电子部件(1)进行统一排列的排列工序。排列装置具备：第1平板(110)，具有第1贯通孔；第2平板(120)，具有比第1贯通孔小的第2贯通孔；以及第3平板(130)，具有比第2贯通孔小且在内壁配置了弹性构件的第3贯通孔。排列工序包含：使第1平板振动，将电子部件振入到第1贯通孔的工序；使第1平板移动，使第1贯通孔的电子部件落入到第2贯通孔的工序；以及使用按压构件按压电子部件，使第2贯通孔中的电子部件移动到第3贯通孔，并通过弹性构件保持电子部件的工序。
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公开(公告)号：CN1109814A
公开(公告)日：1995-10-11
申请号：CN94112754.0
申请日：1994-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B28B3/00
CPC classification number: B32B37/02 , B32B2309/08 , B32B2309/12 , B32B2315/02 , B32B2457/00 , B32B2457/16
Abstract: 一种压合成型陶瓷生坯片层压板的方法，彼此堆叠许多陶瓷生坯片，通过进行压力循环对所得层压板沿其厚度压合，该压力循环包括以压力值P3压合层压板的步骤和降低压力至P2值的步骤，并随之进行另一压缩循环，包括以压力值P4压缩层压板的步骤和压力降低步骤。
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公开(公告)号：CN119601377A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411838779.4
申请日：2022-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法以及电子部件的制造装置，能够提高电子部件的振入性以及排列性。电子部件的制造方法包含使用排列装置（100）对电子部件（1）进行统一排列的排列工序。排列装置（100）具备：第2平板（120），具有第2贯通孔（122）；以及第3平板（130），具有比第2贯通孔小且在内壁配置了弹性构件（134）的第3贯通孔（132）。排列工序包含如下工序：使用按压构件（160）按压被磁铁（150）排列并落入到第2贯通孔（122）的电子部件（1），使第2贯通孔（122）中的电子部件（1）移动到第3贯通孔（132），并通过弹性构件（134）保持电子部件（1）。
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公开(公告)号：CN118335523A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202311506532.8
申请日：2023-11-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够排列电子部件本体并高效地形成外部电极的电子部件的制造方法和装置及电子部件本体的排列装置。电子部件的制造方法具备：准备具备多个凹部(12)的振入夹具(11)的工序；向所述凹部(12)振入电子部件本体(2)的工序；从所述凹部(12)拾取所述电子部件本体(2)的工序；和由粘着保持构件(14)保持所拾取的所述电子部件本体(2)的工序。
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