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公开(公告)号：CN102725801B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201180007202.3
申请日：2011-01-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供树脂电极糊料和在电子部件元件的表面具备利用该树脂电极糊料而形成的树脂电极的电子部件，所述树脂电极糊料是能够在涂布后使树脂电极糊料所含的溶剂迅速地干燥，且能够高效地形状精度高的树脂电极的树脂电极糊料。一种树脂电极糊料，其是含有导电材料粉末、溶剂和溶解在溶剂中的树脂成分，且用于经过进行加热而除去溶剂的干燥工序和使树脂固化的树脂固化工序，从而形成导电材料粉末分散在已固化的树脂中的状态的树脂电极的树脂电极糊料；其中，树脂成分含有具有在干燥工序中的加热温度下能够维持固体状态的软化点的第一树脂、和比第一树脂的软化点低45℃以上且在干燥工序中的加热温度下成为液状的第二树脂，相对于第一树脂和第二树脂的总量，使第二树脂的添加量成为处于10～40重量％的范围的构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118382951A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202280081983.9
申请日：2022-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M10/0585 , H01M4/13 , H01M4/66 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M50/548 , H01M50/586 , H01M50/593
Abstract: 提供能够更减少因充电时电池的膨胀引起的龟裂的固体电池。固体电池(100)具备：电池要素(140)，所述电池要素是层叠正极层(110)、负极层(120)以及介于正极层(110)与负极层(120)之间的固体电解质层(130)而得的；端面电极(151、152)，所述端面电极设置于电池要素(140)的端面；以及绝缘层(170)，所述绝缘层设置于正极层(110)或负极层(120)与端面电极(151、152)之间，其中绝缘层(170)包含耐热性树脂。
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公开(公告)号：CN102332350A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110157840.5
申请日：2011-06-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01C1/142 , H01C7/18 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种片型电子部件，其为在安装有片型电子部件的基板上产生了挠曲的情况下，也能够抑制、防止陶瓷基体产生裂纹而受到致命的损伤的、可靠性高的片型电子部件。其构成包括：陶瓷基体(10)，其具有内部电极(3a、3b)；树脂电极层(12a、12b)，其形成于至少包含陶瓷基体(10)的端面(10a、10b)的区域，且直接或间接地与内部电极(3a、3b)连接，并且，与陶瓷基体(10)接合；镀敷金属层(13a、13b)，其以覆盖树脂电极层的方式形成，且使陶瓷基体和树脂电极层之间的密合强度比树脂电极层和镀敷金属层之间的密合强度大。
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公开(公告)号：CN118765463A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202380026507.1
申请日：2023-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M50/562 , H01G4/30 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , H01M50/117 , H01M50/121 , H01M50/124 , H01M50/547 , H01M50/548
Abstract: 提供端子电极的粘接性高的固体电池以及电子器件。固体电池具备：电池元件（140），具有正极层（110）、负极层（120）及固体电解质层（130）；以及端子电极（151、152），设置在电池元件（140）的端面上并与电池元件（140）电连接，端子电极（151、152）包含导电材料和聚酯系树脂。
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公开(公告)号：CN102332350B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110157840.5
申请日：2011-06-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01C1/142 , H01C7/18 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种片型电子部件，其为在安装有片型电子部件的基板上产生了挠曲的情况下，也能够抑制、防止陶瓷基体产生裂纹而受到致命的损伤的、可靠性高的片型电子部件。其构成包括：陶瓷基体(10)，其具有内部电极(3a、3b)；树脂电极层(12a、12b)，其形成于至少包含陶瓷基体(10)的端面(10a、10b)的区域，且直接或间接地与内部电极(3a、3b)连接，并且，与陶瓷基体(10)接合；镀敷金属层(13a、13b)，其以覆盖树脂电极层的方式形成，且使陶瓷基体和树脂电极层之间的密合强度比树脂电极层和镀敷金属层之间的密合强度大。
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公开(公告)号：CN102725801A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007202.3
申请日：2011-01-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供树脂电极糊料和在电子部件元件的表面具备利用该树脂电极糊料而形成的树脂电极的电子部件，所述树脂电极糊料是能够在涂布后使树脂电极糊料所含的溶剂迅速地干燥，且能够高效地形状精度高的树脂电极的树脂电极糊料。一种树脂电极糊料，其是含有导电材料粉末、溶剂和溶解在溶剂中的树脂成分，且用于经过进行加热而除去溶剂的干燥工序和使树脂固化的树脂固化工序，从而形成导电材料粉末分散在已固化的树脂中的状态的树脂电极的树脂电极糊料；其中，树脂成分含有具有在干燥工序中的加热温度下能够维持固体状态的软化点的第一树脂、和比第一树脂的软化点低45℃以上且在干燥工序中的加热温度下成为液状的第二树脂，相对于第一树脂和第二树脂的总量，使第二树脂的添加量成为处于10～40重量％的范围的构成。
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