公开(公告)号：CN118235223A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280075356.4

申请日：2022-11-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三岛泰弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232

Abstract: 提供一种能够具有对于层叠陶瓷电子部件的机械强度，同时具有期望的ESR特性的层叠陶瓷电子部件。作为本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的一例的层叠陶瓷电容器具备层叠有多个陶瓷层和多个内部电极层的层叠体、以及与内部电极层电连接且形成在层叠体的两个端面的一对外部电极。一对外部电极具有基底电极层、配置在基底电极层上的导电性树脂层以及镀覆层。导电性树脂层具有位于两个端面上的端面侧导电性树脂层部、以及从端面侧导电性树脂层部的端部延伸而位于两个主面上以及两个侧面上的相邻导电性树脂层部。相邻导电性树脂层部所包含的树脂成分的含有比率比端面侧导电性树脂层部所包含的树脂成分的含有比率多，并且端面侧导电性树脂层部中的树脂成分的含有比率为10％以上且60％以下。

公开(公告)号：CN119404267A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380051811.1

申请日：2023-07-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三岛泰弘

IPC: H01G4/30

Abstract: 提供一种能够降低ESR的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电容器（1）具有第1外部电极（40A）和第2外部电极（40B），第1外部电极（40A）具有第1基底电极层（50A）、配置在第1基底电极层（50A）上的包含热固化性树脂以及金属成分的第1导电性树脂层（60A）、和配置在第1导电性树脂层（60A）上的第1Ni镀覆层（71A），第2外部电极（40B）具有第2基底电极层（50B）、配置在第2基底电极层（50B）上的包含热固化性树脂以及金属成分的第2导电性树脂层（60B）、和配置在第2导电性树脂层（60B）上的第2Ni镀覆层（71B），在第1Ni镀覆层（71A）以及第2Ni镀覆层（71B）的内部残留有拉伸应力作为内部应力。

公开(公告)号：CN116031067A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202211250400.9

申请日：2022-10-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜部志麻 ,  三岛泰弘 ,  野村善行 ,  吉野数基

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01G4/008 ,  H01G4/005

Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件，能够有效地抑制层叠陶瓷电子部件中产生裂纹且抑制产生离子迁移。作为本发明的层叠陶瓷电子部件的一例的层叠陶瓷电容器(10)具备层叠有多个陶瓷层(14)及多个内部电极层(16)的层叠体(12)以及与内部电极层(16)电连接且形成在层叠体(12)的两端面的一对外部电极(30)。一对外部电极(30)具有包括金属成分的基底电极层(32)、配置在基底电极层(32)上且包括热固化性树脂及金属成分的导电性树脂层(34)以及配置在导电性树脂层(34)上的Ni镀覆层(36)。在Ni镀覆层(36)施加有应力，该应力为‑150MPa以上且50MPa以下，Ni镀覆层(36)的端部与层叠体(12)接触。