公开(公告)号：CN102449710A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080024195.3

申请日：2010-04-30

Applicant: 株式会社昌星

Inventor： 林成泰 ,  李泰京 ,  姜斗仁 ,  金忠烈

IPC: H01F27/245 ,  H01F27/00

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F1/14766 ,  H01F1/153 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/245 ,  H01F27/29 ,  H01F27/292 ,  H01F41/02 ,  H01F41/046 ,  H01F2027/2809 ,  Y10T29/49078

Abstract: 本发明涉及一种具有高直流叠加特性和高频特性的叠层功率电感器，并且具体地涉及一种作为磁体施加有磁片和磁芯的叠层功率电感器，所述磁片填充有软磁性金属粉末。本发明的技术目的是提供一种具有高电感和高直流叠加特性的叠层功率电感器及其制造方法。为了实现该目的，用于制造使用磁片的叠层电感器的方法包括：堆叠其表面上形成有导电电路的多层磁片；在最外部形成端子；通过经由导通孔电连接所述导电电路和所述端子来形成线圈形状的电路；并将磁芯插入所述线圈形状的电路中。

公开(公告)号：CN101896983A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200980101262.4

申请日：2009-03-03

Applicant: 株式会社昌星

Inventor： 林成泰 ,  李泰京 ,  姜斗仁

IPC: H01F27/00

CPC classification number: H01F17/04 ,  H01F17/0013

Abstract: 本发明涉及一种多层功率电感器，其中薄片填充有具有沿磁路最优化的形状的软磁性金属合金粉末，由导电材料制造的图案电路形成在所述薄片上，并且形成通过所述薄片的过孔以容易地连接所述图案电路。通过将上述薄片堆叠成多层来制造本发明的所述功率电感器。本发明的所述电感器的所述薄片填充有具有高磁化密度的软磁性金属粉末，并且在其形状沿磁路最优化的所述粉末中分布细缝隙以保证高电流叠加特性，其中该高电流叠加特性允许使用1安至几十安的电流而不会导致通量泄露，并且保证在10MHz频带的高频范围内的稳定的感应系数。此外，本发明是有利的，因为它提供具有薄宽度、大面积、高感应系数以及高直流叠加特性的电感器。