公开(公告)号：CN104246908A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201280071694.7

申请日：2012-03-26

Applicant: 株式会社昌星

Inventor： 朴成容 ,  郑仁范 ,  梁承镇 ,  李正雄 ,  朴起范 ,  李丙润 ,  李在煜 ,  柳在林

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/16 ,  H01B1/08 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/042

CPC classification number: H01L31/022425 ,  H01B1/22 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种电极糊组合物，在金属粉末的外面覆盖覆膜粉末，形成填充物，不仅可以降低成本，还具有小比重，可以提高镀膜密度，增加光转换效率，通过调节无机结合料的软化点及转移点，提高与硅基板之间的结合强度，可以通过简便方法创造高附加价值。

公开(公告)号：CN104205243A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201280071695.1

申请日：2012-03-26

Applicant: 株式会社昌星

Inventor： 朴成容 ,  郑仁范 ,  梁承镇 ,  李正雄 ,  朴起范 ,  李丙润 ,  李在煜 ,  柳在林

IPC: H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H01L31/022425 ,  H01B1/22 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种电极糊组合物，在金属粉末的外面覆盖覆膜粉末，形成填充物，不仅可以降低成本，还具有小比重，可以提高镀膜密度，增加光转换效率，通过调节无机结合料的软化点及转移点，提高与硅基板之间的结合强度，可以通过简便方法创造高附加价值。