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公开(公告)号：CN116391242A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202180030444.8
申请日：2021-12-03
Applicant: 株式会社昌星
Inventor： 方成植 , 金贤
IPC: H01F41/00
Abstract: 本发明一实施例具有如下效果，即，通过使工序步骤最小化来降低整体工艺成本，同时，虽然以不进行浸渍工序的方式进行封装工序，但通过使用低压嵌件注塑封装来确保规定的径向压溃强度，并提供一种磁特性下降少的环形磁芯。
